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"是交钥匙封装和测试服务,以半导体行业的领先供应商,提供世界上最大的包裹和测试组合之一"

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公司信息:
民营公司 / 1000-4999人
公司行业:
电子技术/半导体/集成电路
公司简称:
Carsem

嘉盛是交钥匙封装和测试服务,以半导体行业的领先供应商,提供世界上最大的包裹和测试组合之一。Carsem成立于1972年,是该行业最有经验的公司之一,被认为是最大的单位产量之一。公司拥有超过9,000名员工,每周超过1亿单位的组装,超过65%的这一体积是完全电气测试产品。Carsem是东南亚最成功和受人尊敬的公司之一,其中半导体组装和测试被认为是核心业务超过25年的丰隆集团的成员之一。

公司拥有三条高科技工厂:
两家工厂分别位于怡保,马来西亚槟城有90分钟的车程,距离吉隆坡2小时,每日都有航班飞往新加坡。这些工厂得到了广泛的研发和故障分析人员的支持,他们采用了高度先进的“先进”设备,以确保我们的产品质量满足汽车,电信,计算机和消费电子产品所要求的严格标准行业。

中国工厂,位于上海市以西50英里的江苏省,于2004年开始生产。该工厂专注于MLP-Micro引线框封装(QFN格式)的组装和测试,已经在全球发运超过40亿台。Carsem-Suzhou提供与马来西亚工厂相同的材料,工艺和质量标准。

Carsem的产品组合处于包装和测试技术的领先地位,是世界上制造MLP包装的世界领先者,其全球出货量超过120亿件。最近推出的超小型X3 MLP封装相当于0201大纲,代表了业界最小的MLP生产封装。Carsem的SiP(系统级封装)解决方案结合了以基于引线框架的格式组装的多个裸片和/或无源组件。Carsem的先进工艺解决方案包括引线框架(FCOL),引线芯片(COL)和铜夹/带技术。这三种工艺解决方案在Carsem的全套系列产品中提供。

嘉盛所有工厂保持世界级的质量标准,已经达到了ISO / TS 16949,ISO-9001,ISO-14001,ANSI / ESD S20.20认证,并符合索尼绿色合作伙伴计划。

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公司地址:
苏州工业园区西生胡路2区88号 地图
公司网站:
http://www.carsem.com
联系我们:
0512-6258 8883 / recruit@carsem.com
联系我们:
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