工作地点:上海 | 学历要求:大专以上 | 职位类型:全职 | 公司规模:1-49人
接受上海某新建知名日资LED制造企业委托,高薪诚聘封装工程师一名。
岗位职责:
1、LED封装和产品规格制订;
2、进行数据分析,制作LED封装工艺;
3、参与公司产品的研发设计和改进;
4、协调解决生产过程产品产质量、成本控制。
资质要求:
1、电子、机电、机械类等相关专业本科以上学历;
2、3年以上LED封装相关工作经验,熟悉封装工艺;
3、熟悉模具结构,熟悉电子产品的工艺要求,精通LED芯片工作原理、封装工艺知识;
4、熟悉LED大功率驱动电路设计、材料选取和配搭;
4、熟悉照明行业相关标准,了解相应的测试方法,对LED照明产业发展方向有较深入、全面的了解;
5、有自主研发兴趣和能力,根据公司需要能够独立开发新品种;
6、具有良好的沟通、协调能力和团队精神,责任心强。
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