工作地点：上海,南通 | 学历要求：大专以上 | 公司规模：500-999人
急招：DA/WB/DP/FC/Molding/SBA/Marking/Package Saw工序翻班技术员1.大专学历1年以上或中专（高中）学历3年以上半导体封装线前后道设备的维护、修理技术员经验，愿意翻班。 机电一体化/电气工程自动化等相关专业应届生亦可。2.上海户籍优先考虑。我公司会通过多种渠道进行招聘，请勿重复投递。-请在Email中注明应聘职位、期望薪资（底薪）。谢绝来电来访！请慎重考虑本岗位与自身条件的切合程度，不要重复复投递，谢谢！
联系我们时，请说明是在职友集看到的，谢谢！
- 发布时间：
- 2012-05-09
- 来源网站：
- 前程无忧
急聘封装设备维修技术员(南通)
申请该职位
