万通智控 layout 招聘（工资待遇要求）

一、技能要求
1、射频（RF）电路PCB设计能力
熟练掌握RF射频电路PCB Layout核心规则，精通射频微波电路布局、布线专项工艺与设计要点，能够独立完成射频收发链路、天线电路、滤波电路、匹配电路等射频模块的PCB设计工作。熟练掌握射频阻抗匹配、微带线、带状线设计规范，严格把控射频信号的隔离、屏蔽、阻抗连续性，有效规避射频串扰、信号衰减、谐振、电磁辐射等问题，保障射频电路的信号完整性、射频性能稳定性，满足产品射频指标要求。熟悉常用射频器件封装特性与布局要求，了解射频板材选型、线宽线距、过孔设计对射频性能的影响。
2、高速电路PCB仿真与设计能力
精通高速数字电路PCB设计原理，具备独立的高速电路仿真、问题分析、优化整改能力。熟练掌握高速信号核心仿真类型，包括信号完整性（SI）仿真、电源完整性（PI）仿真、电磁兼容（EMC/EMI）仿真，可针对DDR、PCIe、USB、HDMI、SFP、LVDS等高速差分信号、并行总线信号进行仿真分析。能够通过仿真预判并解决高速电路常见问题，如信号反射、串扰、时序不匹配、电源纹波、地弹噪声、传输延迟等，根据仿真结果优化PCB布局布线方案，确保高速信号传输质量与系统稳定性。同时掌握高速电路叠层设计、阻抗计算、回流路径设计、端接匹配设计等核心技术。
3、全流程PCB Layout设计能力
具备完整的PCB设计全流程实操能力，可独立完成原理图对接、封装库搭建、布局规划、布线优化、工艺检查、输出生产文件、跟进样板投产等全流程工作。熟练掌握常规数模混合电路、电源电路、控制电路PCB设计规则，精通布局分区、数模隔离、强弱电分离、散热布局、冗余设计等规范。熟悉PCB生产制造工艺、板材特性、工艺极限参数，能够兼顾设计合理性、生产可制造性（DFM）、成本可控性与后期可维护性，可独立处理PCB生产、调试过程中的各类设计相关问题。
二、专业工具使用能力
熟练掌握主流PCB设计软件，可熟练完成全流程设计操作，无软件使用壁垒：
1、Cadence Allegro：精通Allegro原理图配套、PCB布局布线、约束规则设置、阻抗编辑、层叠管理、DRC校验、光绘文件输出等全套功能，能够应对复杂高密度、高层数、高速+射频混合PCB设计项目。
2、PADS/AD：熟练使用PADS Logic、PADS Layout、PADS Router等模块，快速完成中小型PCB项目的布局布线、封装制作、规则检查与生产文件输出，适配多品类产品快速开发需求。
同时熟练掌握高速与射频仿真工具、阻抗计算工具、DFM检查工具，可独立完成仿真建模、参数设置、数据分析、方案优化，熟练输出标准化仿真报告与设计文件。
三、理论知识储备要求
1、掌握电路原理、模拟电路、数字电路、射频微波电路基础理论，熟悉高频、高速信号传输机理。
2、精通PCB电磁兼容（EMC）、电磁干扰（EMI）设计原理，掌握接地、屏蔽、滤波、串扰抑制核心设计方法。
3、熟悉各类PCB板材（FR4、高频板、罗杰斯等）的电气参数、适用场景，掌握不同场景下的板材选型、叠层结构设计方案。
4、了解行业通用PCB设计规范、jun工/消费电子/通信产品相关设计标准，具备合规化设计意识。
5、熟悉常用电子元器件、射频器件、高速接口芯片的电气特性与布局布线要求，可精准匹配器件特性做针对性设计。
此岗位招聘成熟型人才，防止浪费彼此时间。