苏州 ea 招聘（工资待遇要求）

1.设备集成开发：负责封测产线（测试机、分选机、贴片机、划片机等）的 EAP 系统开发，基于 SECS/GEM、HSMS、Modbus TCP/IP、OPC UA、PLC 等协议完成设备联机与自动化改造；
2.自动化流程落地：实现设备远程 Control/Monitor、Job 自动下发、Recipe 自动校验与切换、Id Reader 交互、Bin 定义同步等核心功能；
3.数据采集与监控：构建高并发、低延迟的设备数据采集（EDA）通道，保障秒级/毫秒级数据上传至 MES 与大数据平台；
4.稳定性保障：解决产线 7×24h 运行中的通信掉线、Transaction 超时、端口并发、异常恢复等技术难点，确保系统可用性 ≥ 99.9%；
【RTD 方向】:
1.智能派工系统开发：负责 RTD（Real-time Dispatch）系统的架构设计与核心模块开发，支持基于多约束条件（设备产能、工艺优先级、交期、换线时间、人员资质等）的动态调度；
2.调度算法与规则引擎：设计并优化派工规则与算法模型（规则引擎、运筹优化、启发式算法或 AI 强化学习），持续提升设备综合效率（OEE）与生产周期（Cycle Time）；
3.系统协同集成：实现 RTD 与 MES、EAP、WMS、ERP 及 APS 系统的深度集成，确保 Lot 派工指令实时、准确地下发与闭环反馈；
4.数智化升级：利用实时数据中台与 AI 算法，推动从“经验派工”向“预测性/自适应派工转型。

任职要求:
1.学历背景：本科及以上学历，计算机、软件工程、自动化等相关专业；
2.3年以上制造行业系统开发经验，至少 1 年以上半导体封测或晶圆制造；（Fab/OSAT）行业 EAP/RTD/MES 项目经验。