桂林深科技 layout 招聘（工资待遇要求）

岗位职责：
1.核心板卡Layout设计：主导服务器主板、高速网卡（如25G/100G/400G等）及AI加速卡的PCB布局布线工作，确保设计满足高密度、高可靠性的工程要求
2.高速信号完整性设计：负责DDR4/DDR5、PCIe Gen4/Gen5、SerDes等高速信号的阻抗控制、叠层规划、走线拓扑及端接策略的实施，协同SI/PI工程师完成仿真验证与设计优化高速信号布线优化：
3.电源完整性与散热设计：针对服务器大功率CPU/GPU及多相VRM进行合理的电源平面分割与去耦电容布局；结合热设计要求，合理规划元器件布局以保障系统散热效率；
4.DFX规范落地：在设计阶段执行可制造性（DFM）、可测试性（DFT）及可装配性（DFA）规范检查，提前规避生产风险，提升直通率并有效控制制板成本；
5.协作与评审：与原理图工程师、结构工程师、EMC工程师及PCB厂商保持紧密沟通，组织参与关键节点的设计评审，输出高质量的Gerber文件、组装图及工艺说明文档；
6.设计规范建设：总结服务器与网卡领域的PCB设计经验，持续完善PCB设计的封装库、叠层标准库及Layout设计规范指南。

任职要求：
1.本科及以上学历，电子、通信、信息专业等相关专业优先
2.具备5年以上高速PCB Layout设计经验，有完整的服务器主板或高端网卡产品量产项目经历；
3.精通Cadence Allegro、OrCAD等主流EDA设计工具，熟练使用Constraint Manager进行规则约束管理；掌握PowerDC、Sigrity等SI/PI分析工具者优先；
4.具备12层以上高速PCB设计经验，熟悉HDI、盲埋孔等先进制程特性；
5.熟悉高速信号布线规则，能独立处理复杂总线（如DDR、PCIe、以太网接口）的等长匹配、串扰抑制及参考平面完整性问题；
6.掌握差分对布线、等长控制、过孔优化、背钻技术，能够独立完成高速链路的布线并满足信号完整性要求；
7.熟悉PCB板材参数选型（常规FR4及高速材料如M4/M6/M7），能根据信号速率和成本要求推荐合适的叠层结构；
8.具备电源完整性基础，了解电源层分割、去耦电容布局及电流密度设计；
9.具备良好的EMC/EMI设计意识，能在Layout阶段通过地平面处理、滤波布局等手段有效降低电磁干扰；
10.精通使用CAM350或类似工具进行Gerber检查和拼板设计；