苏州 ie 招聘（工资待遇要求）

岗位职责
1、负责外部封测代工厂 PIE 对接工作，统筹外协封装产品 NPI 导入、工艺对接、良率爬坡、量产维护，对接代工厂完成工艺方案评审、实验验证、问题攻关。
2、对接外部封测厂处理外协产品制程异常、良率异常，开展失效分析，推动代工厂侧完成根因分析与改善闭环，保障外协产品交付与品质。
3、输出外协封装技术规范、工艺要求，评审代工厂工艺方案，管控外协工艺变更，识别外协工艺风险点。
4、跟进长电、华天、通富、捷敏、杰群等外部封测代工厂项目进度，统筹跨厂项目沟通，推动项目按期量产。
5、沉淀外协封装项目经验，输出外协工艺、良率数据库，优化外协封装技术要求。
任职要求
1、本科及以上学历，微电子、半导体封装等相关专业；
2、具备半导体封测代工厂对接 PIE 工作经验，有长电 / 华天 / 通富 / 捷敏 / 杰群其中至少一家大厂工作或深度对接经历，熟悉外协封测全流程；
3、熟悉功率器件封装 PIE 工作，具备外协新产品导入、良率提升、异常处理实战项目经验；
4、熟悉代工厂内部流程、沟通机制，具备极强跨厂沟通博弈、项目推进能力；
5、能够独立推进外协工艺问题定位、改善落地，可承受多项目并行工作压力。