亚博汉 layout 招聘（工资待遇要求）

岗位职责 1.负责产品PCB全流程设计，基于Cadence平台完成原理图整理核对、网表导入、约束制定、布局布线、生产文件输出及设计归档全链路工作。 2.承担高速信号PCB设计与优化工作，覆盖DDR、MIPI、高速总线、千兆网口、高精度ADC/DAC等高速链路，落实阻抗控制、等长布线、信号完整性防护等设计要求。 3.负责元器件封装库的搭注、审核与标准化维护，遵循IPC规范与公司设计标准，建立并持续完善封装库体系，保障封装的准确性与可制造性。 4.配合硬件工程师完成原理图评审、器件选型与BOM整理，协同结构工程师完成板级堆叠、结构适配与散热设计评估。 5.输出Gerber、钢网、装配图、位号图等全套生产文件，开展DFM可制造性检查，跟进制板、贴片、调试全流程，解决生产与样机调试中的PCB相关问题。 6.落实EMC/EMI、安规与可靠性设计要求，配合完成相关测试整改，从PCB层面优化辐射、传导、静电等问题。 任职要求必备条件 1.电子信息、通信工程、自动化等相关专业，专科及以上学历，2年及以上独立PCBLayout设计经验。 2.熟掌握Cadence全流程工具:精通Allegro PCB Editor布局布线，熱练使用OrCADCapture进行原理图整理、网表生成与工程管理，熱悉Constraint Manager约束管理。 3.具各高速信号设计能力:熟悉信号完整性(SI)、电源完整性(PI)基础理论，掌握差分线、等长布线、阻抗控制、电源分割、地平面设计等高速布线规则，有 DDR、MIPI、PCle、高速ADC等接口的多层板设计经验。 4.精通封装库设计:熟悉IPC-7351等封装标准，能独立创建0201及以下阻容、QFN、BGA、连接器等各类元器件封装，具备封装库规范化管理与审核经验。 5.掌握PCB刺板与SMT生产工艺知识，了解多层板、阻抗板、HDI等工艺特性，能够输出合规的全套生产文件，具备DFM设计意识。 6.了解EMC基础设计准则，能够在布局布线中落实接地、屏蔽、滤波等抗干扰设计措施。 优先条件 1.有工业相机、CMOS图像传感器、机器视觉类产品PCB设计经验，熟悉MIPICS-2接口布线与Sensor配套设计要求者优先。 2.具备 S/Pl仿真能力，能使用Cadence Sigrity等工具开展信号完整性仿真验证者优先。 3.能独立完成原理图绘制、器件选型与硬件调试，具各硬件与Layout复合能力者优先。 4.有8层及以上高密度板、细间距BGA器件、量产化产品设计经验者优先。 5.熟悉Alegro Skill二次开发，或具备PCB设计规范搭建、团队技术赋能经验者优先。 能力要求 1.工作严谨细致，具备强规范意识与良好的文档习惯，输出的设计文件清晰、完整、可追溯。 2.具备良好的跨团队沟通协作能力，能高效对接硬件、结构、生产、测试等相关岗位。 3.具备问题定位与排查能力，能够快速分析并解决PCB设计带来的功能、性能与量产问题。
【工作内容】岗位职责 1.负责产品PCB全流程设计，基于Cadence平台完成原理图整理核对、网表导入、布局布线、生产文件输出及设计归档全链路工作。 2.承担高速信号PCB设计与优化工作，覆盖DDR、MIPI、高速总线、千兆网口、高精度ADC/DAC等高速链路，落实阻抗控制、等长布线、信号完整性防护等设计要求。 3.负责元器件封装库的搭注、审核与标准化维护，遵循IPC规范与公司设计标准，建立并持续完善封装库体系，保障封装的准确性与可制造性。 4.配合硬件工程师完成原理图评审、器件选型与BOM整理，协同结构工程师完成板级堆叠、结构适配与散热设计评估。 5.输出Gerber、钢网、装配图、位号图等全套生产文件，开展DFM可制造性检查，跟进制板、贴片、调试全流程，解决生产与样机调试中的PCB相关问题。 6.落实EMC/EMI、安规与可靠性设计要求，配合完成相关测试整改，从PCB层面优化辐射、传导、静电等问题。
【基本条件】任职要求必备条件 1.电子信息、通信工程、自动化等相关专业，专科及以上学历，2年及以上独立PCBLayout设计经验。 2.熟掌握Cadence全流程工具:精通Allegro PCB Editor布局布线，熱练使用OrCADCapture进行原理图整理、网表生成与工程管理，熱悉Constraint Manager约束管理。 3.具各高速信号设计能力:熟悉信号完整性(SI)、电源完整性(PI)基础理论，掌握差分线、等长布线、阻抗控制、电源分割、地平面设计等高速布线规则，有 DDR、MIPI、PCle、高速ADC等接口的多层板设计经验。 4.精通封装库设计:熟悉IPC-7351等封装标准，能独立创建0201及以下阻容、QFN、BGA、连接器等各类元器件封装，具备封装库规范化管理与审核经验。 5.掌握PCB刺板与SMT生产工艺知识，了解多层板、阻抗板、HDI等工艺特性，能够输出合规的全套生产文件，具备DFM设计意识。 6.了解EMC基础设计准则，能够在布局布线中落实接地、屏蔽、滤波等抗干扰设计措施。 优先条件 1.有工业相机、CMOS图像传感器、机器视觉类产品PCB设计经验，熟悉MIPICS-2接口布线与Sensor配套设计要求者优先。 2.具备 S/Pl仿真能力，能使用Cadence Sigrity等工具开展信号完整性仿真验证者优先。 3.能独立完成原理图绘制、器件选型与硬件调试，具各硬件与Layout复合能力者优先。 4.有8层及以上高密度板、细间距BGA器件、量产化产品设计经验者优先。 5.熟悉Alegro Skill二次开发，或具备PCB设计规范搭建、团队技术赋能经验者优先。 能力要求 1.工作严谨细致，具备强规范意识与良好的文档习惯，输出的设计文件清晰、完整、可追溯。 2.具备良好的跨团队沟通协作能力，能高效对接硬件、结构、生产、测试等相关岗位。 3.具备问题定位与排查能力，能够快速分析并解决PCB设计带来的功能、性能与量产问题。 文化水平：不限