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海光信息 pi 招聘（工资待遇要求）

海光信息 pi 薪酬区间: 20K - 50K，其中100%的岗位拿￥20-50K

***  ? 20-30K ***  ? 30-50K

海光信息 pi 薪酬区间：20K-50K，最多岗位拿 20-30K，取自近一年 5 个相关岗位，截至 2026-11-03

￥20-50K

100%的岗位拿

说明：岗位平均工资是以企业发布的招聘岗位为分析依据，建议结合职位类型及学历地区经验等查看。

海光信息 pi 历年工资变化

说明：数据取决于当年在线职位薪酬样本，并不能完全代表企业内部真实情况。仅供参考。

招聘学历要求：本科最多

80% 本科 20% 硕士

海光信息 pi 需要什么学历？本科占比最多，占80%，硕士占20%

按学历统计

海光信息 pi 工资按学历统计，本科工资￥28.8K，硕士工资￥40.0K。

招聘经验要求：3-5年最多

40% 1-3年 60% 3-5年

海光信息 pi 需要什么经验？ 3-5年占比最多，占60%，1-3年占40%

按经验统计

海光信息 pi 工资按经验统计，1-3年工资￥25.0K，3-5年工资￥35.0K。

海光信息 pi 招聘地区：主要分布在北京，苏州

北京￥30.0K 60%(3) 򀀩

海光信息 pi 在哪些城市有办公地点？主要分布如下：北京占60%，想知道其他城市分别占比多少？请点击该模块查看，统计依赖近一年招聘职位，仅供参考。

海光信息 pi 历年需求趋势

海光信息 pi 历年招聘量变化

海光信息 pi 是做什么的

取自海光信息近一年相关招聘职位

封装NPI
苏州-吴中区 | 3-5年 | 硕士以上 | 2026-03-30
20000-40000

岗位职责：
1.负责协调内部设计、测试等团队及与代工厂的技术对接，确保工艺可行性及设计优化; 使得封装环节符合产品整体目标。
2.负责新产品封装工艺图纸设计（POD/CPD/SUB/BMP/Mark等），在代工厂的工艺导入、流程验证及量产移交；能够负责参与封装工艺的风险评估（如FMEA/TRA）及控制计划制定。
3.收集并分析封装过程中的关键工艺数据（如CPK、良率、缺陷率等），识别异常趋势并推动改进，并负责量产数据报告，为决策提供数据支持;
4.持续提升封装生产过程中的KPI表现，推动代工厂实施纠正与预防措施（CAPA）;
岗位要求：
1.半导体电子专业，电气工程专业或其他相关专业硕士以上学位，3年以上工作经验。
2.熟悉2D/2.5D/3D封装工艺流程、具有先进封装NPI经验优先；
3.能熟练使用JMP数据分析统计工具，熟悉6sigma管理者优先；‘
4.有先进封装产品机械热分析、产品制程控制经验者优先
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封装基板SIPI 仿真
北京 | 1-3年 | 本科以上 | 2026-08-20

25-26k·16薪 򀀩
SIPI仿真工程师
北京-海淀区 | 3-5年 | 本科以上 | 2026-10-21

20-40k·16薪 򀀩

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工资占比最多

较去年变化

北京 pi 工资多少？拿30-50K工资占比最多

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