成都 pm 招聘（工资待遇要求）

任职要求：
1、本科及以上学历，有工科背景，半导体、微电子、材料、物理、化学、电子等相关专业优先，有半导体相关工作经验的可以不限专业；
2、2年以上晶圆减薄研磨经验，CMP经验、半导体清洗工艺经验，会其中任何一种工艺；
3、有SOI，POI材料经验优先。
减薄工艺：
1、制定、维护及优化研磨工序标准作业流程；
2.完成新产品导入，设置新产品研磨工序，完成相关材料的选型和备用，监控产品良率并持续优化；
3，及时处理产线异常情况，调查分析原因并改善，预防再发生；
4、进行新机台的验收及放行；
5、支持客户稽核，应对现场问题，根据要求完善研磨工艺流程，完成相关报告。
清洗工艺：
1.制定并监控生产过程中技术问题的方案，分析，跟进，调整工艺方案及优化现场操作；
2.探索完善现有工艺配方制定方法，细化工程能力指标与制程参数的对应关系，进行新艺配方的开发；
3.根据设备运行数据、工艺参数运行监控数据，探索设备运行边界，工作参数运行边界，设定设备、工艺参数标准；
4、提升产品良率和生产效率。
CMP：
1、负责机台CMP工艺的调试、改进、新工艺开发以及日常设备维护；
2、进行新设备的工艺及可靠性调试，并开发出适合于稳定量产的工艺；
3、负责制定工艺调试实验计划并能如期完成；
4、配合质量部和市场部，进行客户在使用产品过程中出现问题的调查，及时解决客户端出现的问题。
键合工艺：
1、 负责 Wafer bonding（晶圆键合）工艺工作；
2、协助进行键合设备、对准偏差检测设备的导入、安装，主导进行键合工艺setup，确保设备符合研发、量产要求；
3、 根据公司晶圆级工艺开发目标，负责键合工艺研发、量产；
4、 优化现有产品键合工艺，以提高现有产品的性能及良率；
5、 负责bonding工艺日常维护及监控；