福州 layout 招聘（工资待遇要求）

部门： 硬件开发部
工作类型： 全职
工作地点： [福州]

【岗位使命】
作为硬件研发团队的核心成员，您将直接负责公司支付终端产品的主板及外围模块的PCB布局设计。您的使命是：将*优的电路方案，转化为满足*高性能、可靠性及安规认证要求的物理设计，是连接电路设计与批量生产的桥梁。

【核心职责】
设计实现：依据硬件工程师提供的原理图和高密度互连（HDI）板要求，独立完成复杂多层板（6层及以上）的PCB布局和布线。

信号与电源完整性保障：
负责高速数字电路（如DDR3/4, eMMC，千兆以太网，USB HS）的布线，确保信号完整性。
进行电源完整性设计与优化，完成电源通道的规划和电容的精准配置。

EMC/EMI设计与管控：
从布局阶段即植入EMC设计理念，通过严谨的分区、屏蔽和接地策略，从源头规避电磁兼容风险。
严格管控关键信号（如时钟、差分线）的回路面积、阻抗匹配与串扰。

DFM/DFA协同：
深度协同结构与生产团队，确保PCB设计符合可制造性（DFM）与可装配性（DFA）要求。
输出完整的Gerber、IPC网表、装配图等生产资料，并支持解决量产中的相关工艺问题。

设计规范与归档：建立和维护公司内部的PCB设计规范、封装库；对所有设计文件进行标准化管理和归档。

【任职资格】
必须项（硬性要求）：
经验与技能：电子相关专业背景，3年以上复杂电子产品的PCB Layout经验；精通高速、高密度数字电路板的布局布线规则。
工具精通：精通Altium Designer 或 Cadence Allegro；能独立创建和维护原理图符号及PCB封装库。
专业能力：深刻理解信号完整性（SI）、电源完整性（PI）及EMC/EMI的基本原理，并能将其应用于实际设计中。
协同能力：具备出色的沟通能力，能与硬件、结构和测试工程师高效协同，具备强烈的责任心和团队精神。

加分项（让我们眼前一亮的经验）：
有支付终端、通信设备、工控主板或服务器等对可靠性要求极高的产品Layout经验。
熟悉PCI PTS SRED安全认证中对PCB布局的物理安全要求（如防探测、防篡改层设计）。
具备射频电路（如4G, Wi-Fi, BT天线部分） 的Layout经验，了解阻抗控制和射频屏蔽设计。
有使用Polar SI9000等工具进行阻抗计算的经验。

【我们提供】
专业的价值认可：

清晰的职业发展路径（助理工程师 -> 工程师 -> 高级工程师 -> 专家）。

提供行业内有竞争力的“固定月薪 + 绩效奖金 + 利润分红”薪酬包。

奋斗者计划：自愿申请的“奋斗者”，享有奖金与分红的额外加成及股权激励优先权。

顶尖的工作挑战：
接触业界前沿的支付硬件产品，参与从概念到量产的全过程。
公司提供正版设计软件、高速服务器及先进的仿真与测试设备支持。

卓越的工作环境：
技术驱动的工程师文化，鼓励深度钻研与知识分享。
扁平化架构，与资深硬件专家并肩工作，获得快速成长。