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主要经营人工智能应用软件开发;科技推广等

公司概况

发展阶段

公司介绍

【总结】主要经营人工智能应用软件开发;科技推广等

苏州新施诺半导体设备有限公司于2022年10月,由沈阳新松机器人自动化股份有限公司(机器人SZ.300024)和中芯国际下辖产业基金(中芯聚源)联合牵头成立,是全球优秀的AMHS(自动化物料搬运系统)全产业链设备和软件的整体解决方案提供商。
公司全资子公司韩国SYNUS TECH成立于1977年,拥有员工近600人,业务涵盖半导体、面板、新能源电池等行业。SYNUS TECH 于1997年开始物流自动化事业,2010年实现OHT量产,2013年落地智慧工厂业务线,多次获得“出口之塔”奖,在韩国、中国等地得到了客户的广泛认可。
面对全球半导体芯片行业技术垄断的严峻形势,公司立志打破垄断,为全球及中国本土客户提供一流的技术、设备和可靠、优质、快捷的服务!

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新施诺融资情况/发展历程 (共5次)

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A+轮
资本市场青睐度
最新一次融资轮次
  • 时间:
  • 金额:5亿人民币
  • 资方:国科投资,中国互联网投资基...

新施诺招聘需求增长速度怎么样 (23个在线职位)

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说明:苏州新施诺半导体设备有限公司招聘需求增长速度怎么样?新施诺2023年48个,2024年22个(下降54%)。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

新施诺研发实力(技术人才需求)

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苏州新施诺半导体设备有限公司技术人才需求怎么样?根据新施诺近一年招聘岗位分析,“计算机/网络/技术类”需求占31.7%,“机械/仪器仪表类”占6.3%,“电子/电器/通信技术类”占6.3%,“其他(研发和技术类)”占4.8%,“电气/能源/动力类”占4.8%,“科研类”占1.6%。 仅供参考。

新施诺工资待遇怎么样 (共63条)

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薪酬区间: 6K - 50K,其中80.9%的岗位拿¥10-30K
说明:工资统计来自于近一年63条工资数据,数据取决于岗位样本。仅供参考。
苏州新施诺半导体设备有限公司工资待遇怎么样?新施诺80.9%的岗位拿10-30K,应届生工资¥9.0K。苏州地区工资排名第853,与同行业比+1%,计算机/网络/技术类平均工资¥18.1K。声明:基于招聘职位统计分析,不代表企业在职岗位情况,系统稳定性会影响客观性,仅供参考。数据不准确?我要纠错

新施诺热招岗位工资待遇

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苏州新施诺半导体设备有限公司员工工资高吗?为你提供:开发工程师,java,会计,采购,c#,c++,售前,嵌入式,政府关系,电气,管培生,软件工程,ux,产品经理,人事,包装主管,工艺工程,总账,机械设计,测试工程,点击查看详细岗位薪资分析。

新施诺荣誉 & 资质认证 & 行业协会相关

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新施诺相关行业标签

职位类别

  • 计算机/网络/技术类
    占了31.3% 31.3%
  • 质量管理类
    占了15.6% 15.6%
  • 财务/审计/统计类
    占了10.9% 10.9%
  • 经营管理类
    占了9.4% 9.4%

学历要求

  • 本科
    占了87.5% 87.5%
  • 大专
    占了10.9% 10.9%
  • 高中
    占了1.6% 1.6%

经验要求

  • 3-5年
    占了40.6% 40.6%
  • 5-10年
    占了28.1% 28.1%
  • 1-3年
    占了20.3% 20.3%
  • 不限
    占了9.4% 9.4%
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苏州新施诺半导体设备有限公司招聘要求怎么样:新施诺都在招什么人? 新施诺招聘类别计算机/网络/技术类占比最多占31.3%,其次是质量管理类占15.6%。新施诺什么学历能进?本科占比最多占87.5%,其次是大专占10.9%。工作经验新施诺有什么要求?3-5年占比最多占40.6%,其次是5-10年占28.1%。新施诺工作地区在哪?苏州占比最多占95.3%,其次是北京占1.6%。数据根据近一年招聘岗位分析,仅供参考。

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 126,785.8442万(元)
法定代表: 王宏玉
成立时间:
信用代码: 91320505MAC1BK3F6K
注册地址: 苏州高新区木桥街19号2幢E,F楼1,3层

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“中高端新材料及电子材料供应链一体化方案商”
“综合通信解决方案提供商”
“打造全球化照明企业,成为中国照明领袖品牌”
“让全球每个人都能享受科技带来的美好生活”
镀膜 光学 机械零部件 真空镀膜
“半导体封装测试生产厂家之一”
“成为一个具有存在价值、为人类健康保健服务的企业”
“开发老百姓都用得着、用得起的高质量的生物药”
光模块 光通信 数据通信 激光通信
医疗器械 医用耗材 医用材料 生产
“半导体材料、器件以及集成电路开发与制造”

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