飞锐特 pe 招聘（工资待遇要求）

一、岗位职责
1. 晶体全流程制程工艺搭建与量产导入，输出完整晶体制程工艺路线。
2. 制定各工序核心工艺参数窗口，晶体生长工艺，规范切关键参数，编制、更新晶体制程 SOP、工艺卡、流程图、管控计划。
3. 负责晶体全项目测试制程搭建，制定测试作业标准、测试参数、判定阈值，统一产线自检、巡检、终检、实验室复测标准。
4. 负责测试设备日常制程参数校准、测试程序固化、测试方法优化，解决测试数据漂移、重复性差、误判漏判等问题，保障测试数据精准、可追溯。
5. 快速响应量产现场异常，现场排查、快速围堵。
6. 运用鱼骨图、5Why、8D、DOE 试验等改善工具，对晶体位错、内部缺陷、加工损耗、测试不良、批次差异等问题进行根因分析，区分设备、参数、耗材、人员、物料诱因，制定短期纠偏、长期预防方案。
7. 建立晶体制程 & 测试异常台账、不良柏拉图，复盘高频重复性问题，形成标准化预防机制，杜绝批量不良与重复异常，持续降低制程报废率、测试不良率。
8 跟进客诉、退货不良，针对客户端反馈的光学性能、外观、可靠性问题，回溯生产与测试制程，完成失效分析与工艺优化整改。
9. 每日 / 每周统计晶体输出制程 & 测试数据分析报表，定位瓶颈工序与薄弱测试项目。
10. 优化产线节拍与测试工时，平衡各工序作业负荷，消除加工、测试环节等待浪费、冗余操作，提升产线稼动率与测试流转效率。
11. 对接研发、品质、生产、设备各部门，沟通工作中的问题。
二、任职要求
1. 本科及以上学历，材料科学、晶体材料、光学工程、无机非金属、半导体材料、机械制造等相关专业。
2. 1-3 年晶体加工、光学晶体、半导体晶体行业 PE 制程 / 测试工艺经验，熟悉晶体生长、研磨抛光、光学测试流程者优先；优秀应届生可培养。
3. 熟悉晶体行业量产流程，精通晶体生长、切片、研磨、抛光、清洗等核心制程工艺，懂位错、气泡、裂纹、光学缺陷成因与改善方法。
4. 熟悉晶体常规光学、尺寸、可靠性测试项目与测试设备，能独立搭建测试制程、制定测试标准、解决测试数据异常问题。
5. 熟练编写晶体制程 SOP、SIP、工艺流程图、8D 报告、试产报告、良率分析报告，熟练使用 DOE 工艺试验优化方法。
6. 具备硬脆材料加工工艺优化经验，懂贵金属治具（铱 / 铂金）损耗管控、保养与使用优化优先。
三、薪资福利
五险一金、带薪年假、法定节假日、月度绩效、年终奖金 、无尘恒温工作环境
四、工作时间
5 天 8 小时工作制，配合量产需求弹性加班，加班薪资合规核算