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纬创软件 layout 招聘(工资待遇要求)

纬创软件 layout 薪酬区间: 30K - 50K,其中100%的岗位拿¥30-50K以上
纬创软件 layout 薪酬区间:30K-50K,最多岗位拿 30-50K,取自近一年 9 个相关岗位,截至 2026-10-02
¥30-50K以上
100%的岗位拿

说明:岗位平均工资是以企业发布的招聘岗位为分析依据,建议结合职位类型及学历地区经验等查看。

纬创软件 layout 历年工资变化

说明:数据取决于当年在线职位薪酬样本,并不能完全代表企业内部真实情况。仅供参考。

招聘学历要求:本科最多

纬创软件 layout 需要什么学历? 本科占比最多,占88.9%,不限占11.1%

按学历统计

纬创软件 layout 工资按学历统计,本科工资¥42.5K。

招聘经验要求:3-5年最多

纬创软件 layout 需要什么经验? 3-5年占比最多,占100%

按经验统计

纬创软件 layout 工资按经验统计,3-5年工资¥42.2K。

纬创软件 layout 招聘地区:主要分布在上海

纬创软件 layout 在哪些城市有办公地点? 主要分布如下:上海占100%,想知道其他城市分别占比多少?请点击该模块查看,统计依赖近一年招聘职位,仅供参考。

纬创软件 layout 历年需求趋势

纬创软件 layout 历年招聘量变化

纬创软件 layout 是做什么的

取自纬创软件近一年相关招聘职位
  • SIP | IC 载板 Layout 工程师 | 封装基板 | 高阶盲埋孔

    上海 | 3-5年 | 本科以上 | 2026-06-12
    45-55k
    岗位职责:
    1.依据裸片文件完成封装基板电路与版图设计,对接前端工程师确认方案
    2.负责基板叠层规划、布局布线、GDS 文件导入,组织版图评审、LVS 检查;
    3.完成 ADS/HFSS 仿真参数转换,输出生产加工文件及封装工程配套资料
    任职要求
    1.精通 Allegro 软件,可独立完成从引脚、约束规则、布局布线到 Gerber 输出、DFM 检查全流程工作
    2.3 年以上 6 层及以上高阶 Layout 经验,主攻 IC 载板 / 射频类产品,熟悉盲埋孔工艺
    3.掌握封装设计规则,了解 Flip Chip 倒装、Wire Bond 键合封装设计要求
    4.有 BGA/FBGA、SIP 系统级封装版图设计经验者优先
    更多
  • IC 载板 Layout 工程师

    上海 | 3-5年 | 本科以上 | 2026-06-12
    30-60k 򀀩
  • IC 载板 Layout 工程师 | 封装基板 | 高阶盲埋孔 | SIP

    上海 | 3-5年 | 本科以上 | 2026-06-12
    25-50k 򀀩
  • Layout 工程师(IC 载板/封装基板 待遇优)

    上海-浦东新区 | 3-5年 | 本科以上 | 2026-06-12
    20-50k 򀀩
  • IC 载板 / 封装基板 Layout 工程师

    上海 | 3-5年 | 本科以上 | 2026-06-12
    40-60k 򀀩
  • 封装基板 Layout 工程师

    上海-浦东新区 | 3-5年 | 不限学历 | 2026-06-12
    ? 򀀩
  • 封装基板 Layout 工程师(频射芯片)

    上海 | 3-5年 | 本科以上 | 2026-06-28
    ? 򀀩

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