阶梯医疗 layout 招聘（工资待遇要求）

岗位职责：
1. 独立负责原理图封装库和PCB封装库的建立和3D库的维护；
2. 独立负责较为复杂PCB设计全流程，涵盖前期需求评估、布局规划、布线实施、后期优化、数据输出和EQ处理全环节；
3. 独立制定并维护精准的PCB设计约束规则；
4. 独立负责跨部门协作，与结构、采购、生产等部门高效协同，确保PCB的设计、生产和结构装配顺利推进；

任职要求：
1. 学历与经验：全日制本科及以上学历，电子、通信、计算机、自动化等相关专业；2-5年及以上PCB Layout设计经验，具备至少2款复杂多层板独立完整设计并成功量产的经验。
2. 软件与技能：精通Cadence套件的使用，熟练掌握规则设置、高速布线、等长处理、光绘输出等全流程操作；了解高速电路、信号完整性（SI）、电源完整性（PI）及EMC设计知识。
3. 工艺与结构认知：熟悉PCB制造流程（如HDI工艺、叠层设计、阻抗控制）及SMT装配工艺要求，具备丰富的可制造性设计经验；能精准解读机械结构图纸，确保PCB设计与结构要求完美匹配。
4. 软技能要求：具备强烈的责任心，能独立主导项目并对设计质量、进度负责；拥有优秀的问题分析与解决能力，高效处理设计及生产中的突发问题；具备良好的跨部门沟通协调能力与团队协作精神。

优先条件：
1. 了解仿真流程，具备仿真分析与优化经验；具备脚本编写能力（如Python或者skill）以提升设计效率者优先。
2. 有半导体测试设备、医疗电子、可穿戴设备等细分领域PCB设计经验，或熟悉IPC标准、FCC/CE合规要求者优先。