上海 layout 招聘（工资待遇要求）

工作描述：
1. 负责相控阵天线相关高频PCB板的全流程LAYOUT设计，包括叠层规划、元器件布局、传输线（微带线、带状线、共面波导等）设计、接地与屏蔽结构设计、电源分配网络（PDN）
设计等。
2. 主导高频PCB的电磁兼容性（EMC）、信号完整性（SI）、电源完整性（PI）分析与优化，重点解决几十GHz频段下的信号串扰、插入损耗、回波损耗等关键问题。
3. 负责10层及以上高密度PCB的设计与评审，制定符合高频微波要求的PCB设计规范与工艺标准，确保设计方案可制造性、可测试性。
4. 配合射频硬件工程师完成相控阵天线单元、T/R组件等核心模块的调试与优化，针对LAYOUT相关的性能问题提供技术解决方案。
5. 与结构工程师协作，完成PCB与天线阵列、金属壳体的集成设计，统筹考虑散热、机械强度、装配精度等需求。
6. 整理PCB设计文档，包括设计规范、叠层方案、布局报告、仿真分析报告等，配合知识产权与技术归档工作。
7. 跟踪行业内高频PCB设计新技术、新工艺，推动设计能力迭代升级。

技能要求：
1. 熟练掌握PADS，Altium Designer、Cadence Allegro（含HFSS/3D EM模块）等PCB设计与高频仿真工具
2. 具备10层及以上高密度PCB板LAYOUT实战经验，深入理解高频PCB叠层设计原理，能独立完成复杂叠层规划与阻抗控制（50Ω、75Ω等）。
3.具备几十GHz（20GHz及以上）微波高频PCB设计经历，熟悉该频段下传输线设计、接地策略、屏蔽结构选型，能有效解决高频信号衰减、串扰等问题。
4.精通相控阵天线或射频前端相关PCB设计，了解T/R组件、移相器、功率放大器等核心器件的布局要求与电磁兼容特性。
5.掌握高频PCB仿真分析方法，能使用HFSS、CST、Ansys等工具完成传输线仿真、EMC仿真、SI/PI仿真，并根据仿真结果优化设计。
6.熟悉高频PCB制造工艺，了解解 Rogers、Arlon等高频板材特性，能与PCB厂家协同解决打样、量产过程中的技术问题。