bsp驱动开发岗位职责

职责描述：1. 熟练掌握ARM芯片内核，熟悉Cortex-M3/4系列芯片各种工作模式，熟悉系统总线和时钟整体架构；2. 熟悉各种常用总线（I2C, SPI, UART, SDIO, USB等），至少开发过2种以上的驱动；3. 对RTOS有深入的了解，熟悉任务调度、通信、内存管理等；4. 有低功耗产品开发经验优先考虑。任职要求：1、统招本科以上学历；2、3年以上穿戴产品驱动开发经验，沟通良好，责任心强；3、熟练掌握产品工作方法和技能，从0到1独立负责过完整软件产品或驱动功能模块开发；4、有智能硬件相关经验优先；有运动健康相关经验者优先。

岗位职责：
"1、负责软件RFI的技术评估，并及时跟进变更项
2、负责系统可行性评估，并输出可行性评估报告，和硬件系统设计一起输出硬件系统架构（包含小系统资源），关键器件选型评估确定
3、负责软件需求管理、主导新需求拆解、串讲评审和变更评估
4、负责软件技术架构搭建、模块边界分解，组织核心关键模块的技术方案设计及评审
5、主导软件技术风险的识别、风险专项策划案的制定及闭环，提供复盘和持续改进的建议
6、负责组织并统筹疑难问题的攻关（包括重要的售后问题）"
任职要求：
"1. 计算机及相关专业本科及以上学历，有恒玄MCU芯片开发经验
2. 责任心强、目标感强、具备良好的问题闭环能力，良好的沟通与组织协调能力，能够拉通并协助各功能模块完成工作
3. 具备项目管理经验者优先，英语可以跟客户沟通
4. 有穿戴开发经验优先。"

职责描述：
1.硬件驱动开发配合硬件工程师完成板级Bring-up，分析解决硬件兼容性问题，有多平台(高通/芯驰/NXP等)，熟悉异构架构优先，熟悉arm64/risc-v优先负责Qnx/Linux/Android/RTOS系统下外设驱驱动（USB/PCIe/Ethernet/WiFi/SPI/I2C/asoc等）的移植、开发和调试负责Display/Camera开发，熟悉TI/Maxim(serdes)ADW优先，DSI/DP/LVDS/HDMI/OLDI/CSI熟悉优先
2.系统移植与优化完成Bootloader移植(RAM/ROM)、Linux内核裁剪及文件系统构建（熟悉UEFI优先）负责系统性能调优（启动速度/内存管理/功耗优化）
3.技术文档输出编写驱动设计文档、测试用例及技术方案报告
岗位要求：
1、开发调试常见总线协议驱动（SPI/I2C/UART/MIPI/Ethernet）参与硬件选型评估，制定软硬件接口规范配合解决硬件问题，包括EMC，DV实验等解决量产过程中的软件问题；
2、支持产线测试有车载Fusa/CS经验者优先·技术能力精通C/C++，掌握ARM汇编，熟悉Linux内核架构及驱动模型(熟悉hyp优先)熟练使用示波器、逻辑分析仪等调试工具熟悉Git/SVN版本管理及Makefile编译系统(熟悉docker优先)·
经验要求：
1、3年以上嵌入式开发经验，至少2年BSP/驱动开发经历高通/芯驰/NXP等芯片平台开发经验者优先
2、附加要求英语四级以上，能阅读芯片原厂英文手册熟悉TCP/IP/LTE协议栈或汽车电子标准者加分