职位描述
1.战略与技术规划:结合公司在3D视觉、机器人、工业传感等领域的战略方向,制定雷达芯片与工业传感器芯片的中长期技术路线图,精准把握行业发展超势、竟争格局与应用场景。
2.产品定义与架构设计:主导芯片的产品定义,明确性能指标、功耗、成本、封装等关键参数,确保产品与市场需求高度匹配。
3.负责数模混合芯片的整体架构设计:确保芯片在灵敏度、噪声、功耗等关键指标上实现平衡。
4研发管理与量产落地:统筹芯片研发全流程,包括设计、验证、流片、测试、量产导入,确保项目按节点高质量交付。拥有丰富的量产经验,能高效解决从工程样片到规模产过程中的工艺、良率、供应链等实际问题。
5.产业资源整合与团队建设:打通并维护产业链核心伙伴的合作关系,构建稳定高效的供应链体系,持续提升团队在数模混合芯片领域的工程能力与创新能力。
任职要求:
1.8年以上芯片行业从业经验,具备数模混合芯片完整研发与量产交付经历。
2.有雷达芯片(如激光雷达驱动、接收链路、信号链等)或工业传感器芯片成功量产案例者优先。
3.具备模拟芯片设计背景,对高性能模拟前端、ADC、PLL、电源管理等模块有深入理解者优先。
4.精通数模混合芯片架构设计,具备多项目并行管理与技术决策能力。
5.熟悉主流工艺节点(如40nm、28nm、22nm等)及车规/工业级可靠性要求。