db技术员岗位职责

1、中专（同等学历）或以上，机械，电子电气，半导体微电子，机电一体化专业（优秀应届生可做实习技术员）；
2、半导体封装焊线相关设备维修维护3年以上经验；
3、对KS焊线机的进行调试和维修维护要达到熟练水平；
4、能解迅速决生产制程中遇到的设备故障；
5、日常的设备保养维护；
工作内容：
1.生产线批量性不良的分析
2. 生产线直通率低异常的分析与处理
3.FQA功能性异常产品的分析与处理
4.协助工程师完成工程实验、数据统计等工作
5.分析待维修产品及处理方案
6.对生产线的产品测试进行改善建议，推行改善项目

1、按照生产安排的紧程度对设备进行调试、改机，让设备快速恢复正常运行；2、记录分析设备故障原因及解决措施；
3、记录好易损件的使用情况；
4、各点检、记录表按要求填写；
5、各设备配件分类放置有相应的位置，并按使用情况做好采购申请；
6、工作完成后及清洁整理工作现场；
7、协助生产做好对操作工安全技能培训，确保各安全机构动作有效，对于违规作业者，有权制止；
8、节约用电、及时处理车间内和设备接头的跑、冒、滴、漏的异常情况；
9、随时掌握生产过程中的设备状态，及时解决生产中出现的问题；

岗位职责：
1、负责半导体设备维修和保养；
2、及时处理设备故障；
3、使用仪器和设备对设备进行检测和分析；
4、记录和汇报设备维修情况，提出改进措施，以提高设备的可靠性和稳定性。
5、熟悉新控，龙翔微等设备为佳。

任职要求：
1、熟悉半导体封装产品工艺、熟悉生产流程；
2、踏实勤恳、吃苦耐劳，良好的沟通，协调和组织能力。