eda工程师岗位职责

岗位职责：
1、项目前期评估；
2、绘制原理图，PCB封装；
3、协助硬件工程师完成PCB placement；
4、PCB LAYOUT及审核，修改；
5、与PCB板厂工程确认；
6、PCB质量相关事宜协助处理；
7、PCB LAYOUT工艺文档总结整理。
任职要求：
1、电子、通信、无线电、微电子等通信与电子相关专业，本科及以上学历；
2、两年以上多层HDI layout经验，有手机或者通信模块layout经验者优先；
3、具有一定的电路基础知识；对传输线理论、RF等方面知识有一定了解；
4、熟悉PCB叠层结构以及工艺流程，熟悉布线阻抗的原理跟计算；
5、对EMI、电源完整性、信号完整性有一定了解；
6、富有很强的责任心，工作认真仔细，积极主动，有良好的团队协作精神，抗压能力强。

岗位职责：
1.根据产品定义及客户需求，负责项目前期可行性方案评估；
2.根据项目及成本需求，负责项目PCB
布局，给出*合理的方案
3.带领团队完成PCB layout 及相关资料整理，汇总及总结
4.部门内部事务统筹，工作协调，问题攻关分析
5.协助领导完成部门团队建设及其他各项工作任务
任职要求：
1.电子.通信.无线电.微电子等通信与电子相关专业本科毕业；
2.五年以上多层HDI layout经验，有手机.平板.眼镜等消费产品整机设计经验；
3.具有一定的电路基础知识；对传输线理论.RF等方面知识有一定了解；
4.熟悉PCB叠层结构以及工艺流程，熟悉布线阻抗的原理跟计算；
5.对EMI.电源完整性.信号完整性有一定了解。
6.熟练使用常用EDA 设计工具；
7.良好的英文读写能力；
8.富有很强的责任心，工作认真仔细，积极主动，有良好的团队协作精神，抗压能力强

工作职责
1、负责公司硬板、软板、软硬件结合板的PCB设计和评审工作，与硬件工程师与结构工程师，工艺工程师协同设计；
2、负责处理PCB和PCBA生产和组装相关问题，定位问题，跟踪确认并解决，输出报告；
3、负责PCB的制板工艺说明，EQ确认；
4、主导或协助PCB板领域的技术积累、技术交流、培训、供应商开发等。
任职资格
1、3年以上PCB设计经验，能独立完成8-12层，5000pin以上的高密度PCB设计；
2、熟悉常见的硬件电路，熟悉PCB的SI/PI问题，熟悉PCB和PCBA的生产加工工艺和流程、组装，有解决PCB生产、组装各种问题的能力；
3、熟悉使用Cadence，熟悉各种设计技巧，会使用CAM350, SI9000软件及CAD辅助软件；
4、具有IR-Drop，PDN电阻阻抗仿真能力，会简单的电源问题测试和定位
敢于主动承担，对工作有责任担当，追求极致，积极实践，富有建设性的思维；
5、心态开放，信守承诺，能够自我反省，把认知落实到改进行动。