任职要求:
1.微电子,电气工程,通信工程,电气自动化或其他电子类相关专业毕业,本科以上学历,四年以上IC相关经验;
2.熟悉集成电路的设计开发流程,有可靠性相关知识尤佳;
3.熟悉产品的测试及封装技术,熟悉产品从设计放行到量产的NPI导入流程;
4.熟悉晶圆厂生产制造工艺流程,熟悉IC生产过程及工艺监控方法,熟悉IC产品的失效机理和可靠性分析手段;
5.具有较强的动手能力,数据分析能力,能独立思考解决问题;
6.能独立对芯片进行各项测试与评估,具备失效分析的能力以及不断提高成品率的能力;
7.具备良好的数据统计分析能力,独立分析解决问题的能力。
8.以上知识领域中了解2项及以上或专精于某1项均可。
岗位职责:
1.负责芯片产品NPI,从设计开发、tapeout到量产导入的把控和管理;
2.负责完成产品的用户手册和数据手册,能站在客户应用角度思考问题;
3.负责新产品导入的良率控制,作为研发和生产的接口,与代工厂(流片/中测/封测)密切沟通,分析处理生产异常及低良问题;
4.负责产品可靠性验证,包括可靠性测试方案制定,失效分析;
5.通过数据分析,从技术角度提供改善建议,提升产线良率,降低生产成本;
6.客户端失效芯片分析,与相关部门合作,找出产根本原因,建议有效的解决办法和改善措施,提供8D报告。
7、完成领导交办的其他工作。