ic设计工程师岗位职责

工作职责:
1、架构与定义:参与激光雷达系统架构讨论,与系统工程师合作,定义接收端模拟芯片(如淬灭,TDC,MIPI)的规格。
2、电路设计与仿真:主导或参与关键模拟IP的设计,包括但不限于:
3、时间数字转换器(TDC):用于飞行时间(ToF)测量,要求高精度、高分辨率、低功耗。
4、串行接口(MIPI):用于数据传输。
5、其他辅助电路:如基准电压源(Bandgap)、低压差线性稳压器(LDO)、时钟发生器(PLL)、模数转化器(ADC)等。
6、仿真与验证:使用Cadence/Synopsys等EDA工具进行晶体管级电路设计、前仿真、后仿真(带寄生参数)、蒙特卡洛分析、可靠性分析等,确保设计满足各种工艺角(Corner)和环境条件下的性能要求。
7、版图指导:与版图工程师紧密合作,指导版图设计,确保版图实现符合电路性能要求(如匹配、噪声、隔离、latch-up效应等),并参与版图评审。
8、芯片测试与验证:制定测试方案,参与芯片实验室测试(Lab Testting)、特性分析(Characterization)和调试(Debug),分析测试数据,撰写测试报告,并协助进行量产转传化。
9、技术文档:撰写详细的设计文档、仿真报告和测试报告。
任职资格:
1、微电子、电子工程等相关专业硕士及以上学历。
2、3-5年以上模拟IC设计经验。
3、必须有激光雷达相关芯片(淬灭,TDC,MIPI等)。
4、精通模拟IC设计流程和EDA工具(Cadence Virtuoso,Spectre,,AMS,Calibre等)。深入理解半导体器件物理、CMOS/BiCMOS工艺。
5、具备扎实的模拟电路基础,如噪声分析、稳定性分析、反馈理论等。有丰富的芯片测试和调试经验,能熟练使用示波器、频谱分析仪、信号发生器等测试设备。

职责描述：
1、负责进行CMOS模拟集成电路设计；
2、进行仿真、验证和评估；
3、指导版图工程师设计；
4、配合应用和产品工程师、测试工程师使产品成功进入量产；
任职要求：
1、电子工程及相关专业硕士或1年以上相关工作经验，有成功流片经验；
2、熟练掌握模拟电路设计流程和方法, 如运算放大器，电压基准源，滤波器等；
3、熟练使用Cadence等EDA设计工具；熟悉后端仿真验证 ；
优先：
1、熟悉行为级和混合信号仿真设计；
2、熟悉模拟电路版图设计；
3、有ADC/DAC、DC-DC转换器、 或射频功率放大器、射频开关的控制器设计经验等；
4、熟悉代工厂制造流程，有丰富的沟通经验；
以上为参考要求，如特别合适的候选人，可酌情调准。

职责描述：
1、负责数字集成电路模块设计和版图规划；
2、参与产品功能定义；
3、算法分析和实现；
4、仿真、综合并验证电路的功能；
5、电路、芯片测试规划；
任职要求：
1、电子工程及相关专业硕士，或2年以上相关工作经验；
2、熟悉算法实现；
3、熟悉数字前后端设计流程；
4、熟练使用Cadence、Synopsys工具完成电路设计与仿真，版图设计与验证；
优先：
1、熟悉skill/tcl脚本、linux系统使用；
2、熟悉mipi接口协议，有相关项目经验
以上为参考要求，如特别合适的候选人，可酌情调准。