ic研发经理岗位职责

工作职责：
负责芯片的研发和设计工作；
- 和相关部门紧密合作，完成从产品定义，架构定义，逻辑设计，物理设计，验证，流片和量产的全流程；
- 领导和完成IP模块，子系统和SOC层的设计，集成；
- 理解客户的芯片需求及应用场景，制定相关数字模块的设计规格；
负责研发团队的日常管理、培训及团队建设。

任职要求：
- 电子、计算机、物理、数学等相关理工科专业，硕士或博士学历；
- 具有五年以上RTL设计或者验证经验或者SoC 顶层集成经验；
- 具有三年以上带领研发团队的经验；
- 具备参与大型SoC或ASIC工作经验；
- 熟悉在Git工作环境中进行协同开发的工作经历优先；
- 具有RISC-V相关知识及经验；
- 了解CPU架构和内存层次结构；
- 熟悉设计全流程以及上下游协作；
- 有跨地域、跨语言协作经验的优先考虑。

岗位职责
1.负责公司模拟芯片设计项目及研发全生命周期管理，从需求分析、方案设计到流片测试全程跟进，协调团队资源确保项目按时交付；制定技术路线图与研发里程碑计划；
2.组建并管理IC研发团队，把控关键节点技术决策；
3.建立IPD研发管理体系，优化跨部门协作流程，确保量产可行性；
4.跟踪全球半导体技术趋势，推动技术专利布局与预研储备。
任职资格
1.教育背景：985/211院校或QS全球Top 100高校电子工程等相关专业硕士学历（博士优先）；
2.经验与技能：
熟悉模拟集成电路设计，有通信产品和电源管理产品经验优先，熟悉低功耗电路设计；
熟悉封装测试开发流程；
熟悉各晶圆厂工艺，尤其BCD工艺；
有量产产品开发经验；
3.年龄30-35岁优先（根据岗位战略储备需求，综合评估管理成熟度）；
4.具备客户需求转化能力，可支持FAE团队完成重点客户技术攻关。

【企业介绍】
迪文科技成立于2003年，是一家专注于人机交互产品和解决方案的高科技企业。公司依托深厚的IC设计基础，聚焦智能屏应用的创新研发，现已成功实现了全产业链整合。 公司总部位于北京中关村，在湖南常德建有40万平的制造研发基地。企业现有员工1500余人，研发团队占比30%。
【工作地点】湖南常德（研发基地在此），企业提供公寓住宿，也可协助解决孩子就读问题。

【岗位信息】
1、 负责电源和功率变换相关IC产品的研发。
2、 岗位直接向老板汇报工作。
3、知名高校硕士或博士毕业，10年及以上资深项目负责人或技术专家。

【薪酬福利】
工资：固定底薪80000-100000元/月，另有项目绩效奖金。
福利：六险一金、人才补贴、假期等，详情面议。
其他：外地过来就业，提供住房+孩子学位。