能力要求:
1.本科及以上学历,计算机科学与技术、软件工程、网络工程、信息工程(匹配编程、系统开发、数据,库等核心技术要求),工业自动化、智能制造工程、电气工程及其自动化(匹配工业设备接口开发、MES 系统与生产设备对接需求,熟悉工业流程)等相关专业。
2.1-3年光电子/半导体行业设备数据治理、智能制造相关工作经验,有光模块封装生产制造行业或工业自动化领域MES开发经验者优先;持有相关技术认证(如软件工程师认证、数据库认证、OPC UA认证)者更佳。
3. 熟练掌握至少一种主流编程语言(如Java、C#、Python,C++),具备扎实的面向对象编程思想、数据结构与算法基础,能独立完成MES系统功能模块的设计、开发、测试与部署。
4. 熟悉MES系统架构(如B/S、C/S架构)与核心工作原理,深入了解光模块封装生产工艺流程(如芯片贴装、键合、封装、测试、老化等关键环节),掌握工业设备数据采集技术(如OPC UA、SCADA、PLC编程),能高效解决设备数据上传、解析、清洗过程中的各类技术问题。
5. 精通数据库技术,熟练使用至少一种关系型数据库(如MySQL、Oracle、SQL Server),具备数据库表结构设计、索引优化、复杂SQL查询编写能力;了解非关系型数据库(如Redis、MongoDB)者优先,能高效处理与存储海量设备生产数据。
6. 了解工业互联网、物联网相关技术(如边缘计算、MQTT协议、物联网平台),具备工业控制系统(ICS)相关开发和设备对接厂级MES系统的经验,能结合工厂实际场景设计合理的设备信息化解决方案。
7. 具备较强的问题分析与故障排查能力,能快速定位MES系统运行、设备数据传输、接口通信等环节的故障根源,并制定切实可行的解决方案,保障生产不受影响。
岗位要求
1. MES系统开发与优化:负责工厂设备信息化相关MES系统的设计、开发与迭代,重点实现光模块封装生产设备数据(如生产参数、运行状态、故障信息等)的实时采集、上传、存储与可视化展示功能,确保数据传输的准确性与及时性;
2. 设备数据接口开发与适配:对接光模块封装生产线上的各类设备(如贴片机、焊线机、测试设备、老化设备等),开发并调试标准化数据接口(如OPC UA、Modbus、TCP/IP、Profinet等),解决不同品牌、型号设备的数据互联互通问题,保障设备数据稳定、高效接入MES系统;负责接口的持续维护与升级,适配新增生产设备的接入需求。
3. 功能模块实现与全生命周期维护:根据生产业务需求,开发MES系统中与设备管理、生产管控相关的功能模块,包括但不限于设备台账管理、生产任务下发与跟踪、工艺参数管理、数据报表生成、异常报警联动、生产过程追溯等;
4. 跨部门协作与需求落地:与生产部门、设备管理部门、IT部门紧密沟通,深入调研各环节设备信息化需求,将业务需求转化为清晰的技术方案并推动落地;组织开展系统上线前的测试、试运行工作,协调解决上线过程中的各类问题;为相关部门提供系统操作培训、技术支持,收集用户反馈并持续优化系统功能。
5. 技术文档编制与沉淀:负责MES系统开发、接口适配、运维过程中的各类技术文档编制,包括需求规格说明书、设计方案、接口文档、运维手册、培训材料等,实现技术知识的规范化沉淀与传承。