pcb工程师岗位职责

1. 硬件全流程开发
 负责A133主板及外接板的设计工作
主导电路板设计优化，完成从需求分析、原理图设计、PCB Layout到样机调试的全流程开发
 设计产品组装工序及生产测试规范，确保量产可行性
2. 供应链管理
 负责电子元器件（IC/电容/传感器等）选型、成本控制及供应商评审
 主导BOM清单优化，降低物料成本
3. 合规认证
 主导3C认证全流程：编制技术文档（设计图纸/关键件清单）→ 送样检测 → 配合工厂审查 → 证书维护
 确保产品符合医疗设备EMC/安规标准
四、任职要求
1. 硬性条件
 电子/自动化相关专业本科及以上学历
 有全志、瑞芯微平台开发经验，参与过A133主板的设计工作
3年以上软硬件开发经验，至少1款产品完整上市经历（需提供案例说明）
 精通Cadence/PADS等EDA工具，独立完成PCB板设计
2. 专业能力
1、熟悉硬件开发流程,掌握物料选型知识,有良好的电子电路故障分析能力;
2、掌握硬件设计能力,具备嵌入式控制系统软硬件开发设计经验,具备DSP、ARM、FPGA、CPLD、通信、电源、显示等开发经验,具备相关编程语言应用经验;
3、熟练使用CAD、AD/Cadence等PCB设计软件:
4、熟悉电气设计、结构设计、软件设计基本知识
5、了解IEC 60601等医疗设备标准者优先
6、具备C语言编程的优先

【岗位职责】（偏PCB设计）：
1、了解或熟悉雷达、射频相关产品信号特征，熟悉相应的PCB layout设计技巧；
2、了解、熟悉FPGA、MCU和DDR类型芯片的PCB layout设计技巧；
3、负责单机电路详细设计,包括:软硬件接口,元器件选型，原理图设计，能相对熟练的进行冗余设计；
4、有较好的沟通能力，明确设计需求并较好的完成需求；
5、工作中具有主动性，善于发现并抛出问题，并主动思考，团结配合。
【岗位技能要求】
1、熟悉硬件设计的常规layout软件；
2、从事相关行业，工作经验3-5年；
3、电子学或相关专业出身；
4、有较好的英语阅读能力；
5、有较好的沟通表达能力；
6、有较好的文档编写能力。

职责描述：
1.负责产品的PCB Layout设计工作，与电路设计工程师及结构工程师配合‌，负责对产品做PCB尺寸评估；
2.布局、联线、投版等工作，并导出gerber文件与PCB制板厂沟通‌，确认PCB板厂问题点；
3.负责PCB 元器件库建设与维护；
4.确保项目的PCB layout开发过程按时，保质完成，解决PCB生产过程中的问题，确保生产进度和质量‌；
5.负责与设计相关的文件整理和归档工作‌。
任职要求：
1.本科及以上学历，电子、通信类相关专业；
2.3年以上PCB layout设计经验，有过10层板及以上PCB layout设计经验，具备盲、埋孔设计经验，高速信号PCB layout设计经验，具备FPGA、ARM系统PCB layout设计经验；
3. 熟练使用Cadence、Cam350软件；
4.工作细心、严谨，可以承担较强工作压力，较强的执行力及沟通协调能力，较强的责任心、团队意识，并具有积极主动学习的精神。