pie主管岗位职责

1、负责统筹PIE的日常管理工作
2、负责公司生产设备、工装夹具等的设计、规划、维护、保养等工作
3、负责产品的标准工时、生产工艺、标准文件的制定
4、负责公司的日常生产的正常运转

岗位职责：
1.负责主导2.5D产品的良率提升；
2.负责主导2.5D产品的异常调查；
3.负责主导2.5D产品的失效分析；
4.负责推动2.5D产品的关键工艺开发。
岗位要求：
1.本科以上学历，微电子、物理、材料、机械等理工科专业；
2.至少2年先进封装开发经验，熟悉Fan-out 、2.5D或HBM封装技术者优先，具有2.5D封装PIE工作经验者优先；
3.具有较强的异常调查能力、具备丰富的2.5D失效分析经验、具备丰富的2.5D工艺开发经验。
4.一定的沟通表达能力、组织协调能力和团队合作精神； 较强的逻辑思维能力、学习能力、分析解决问题能力及抗压能力。

【工作内容】
1、负责产品工艺流程的优化与管理，包括组装、测试、包装等环节，主导PFMEA、CPK、SPC等工艺分析与控制；
2、领导并推动产线效率提升及成本降低项目，运用标准工时（MOD）、线平衡、价值流图（VSM）等精益工具实现持续改进；
3、主导新产品导入（NPI）项目，协调跨部门资源，确保新产品的顺利量产；
4、解决生产过程中的重大工艺问题，应用8D、5Why、DOE等方法进行质量分析与改进；
5、建立和维护符合ISO9001、IATF16949等质量体系的工艺标准与流程。
【任职要求】
1、大专及以上学历，工业工程、机械制造、电子等相关专业；
2、至少8-10年制造业（如半导体、SMT、电子组装、精密机械、FPD面板、汽车零部件等）工艺、工业或设备工程经验；
3、至少3-5年团队管理经验，具备带领5人以上工程师团队的成功经历；
4、精通产品工艺流程管理，能独立开展PFMEA、CPK、SPC等分析并解决复杂工艺问题；
5、熟悉精益生产工具（MOD、VSM、线平衡等），有显著的效率提升和成本优化成果；
6、熟练掌握8D、5Why、DOE等质量问题解决方法，具备出色的项目管理能力，能同时推进多个技术改进与NPI项目。