热设计工程师岗位职责

岗位职责：
1、负责手机、平板类产品整机热设计，在产品堆叠布局阶段制定散热能力目标、散热架构方案方案，结合热仿真进行方案优化，跟踪方案落实、温升测试及异常分析，确保设计目标达成，保障产品上市质量；
2、对产品的发热竞争力负责，从布局/结构设计/选材/工艺/测试等多方面对相关领域提供技术指导；
3、完善热设计评估体系，不断优化热仿真模型，提升热设计能力；
4、负责导热\散热新材料及前沿技术的研究和应用
任职要求：
1、 本科及以上学历，热能工程、工程热物理等相关专业，对传热学、热力学及流体力学等基础学科熟悉；
2、 5年以上工作经验，从事手机热仿真设计经验不少于3年， 熟练掌握至少一种计算流体力学软件；
3、 熟悉手机热设计的基本原理，并能够通过建模对于手机的热设计环境进行评判 ；
4、 具有良好的分析能力和沟通能力以及较强的执行力 ；
5、 具有较强的品质意识和责任心 。

任职要求：
1、大专以上学历，精通UG等3D设计软件。
2、熟悉服务器结构组成、对GPU和IC芯片性能和市场有一定的专业性；
3、熟悉服务器风改液冷系统设计、对流道和管路设计有独立见解；
4、主要负责服务器液冷系统结构设计（熟悉加工工艺经验更佳）；
5、能够分析样品评估系统设计和存在的制造风险并给出可行性建议方案；
6、熟悉金属加工(CNC、钣金、冲压、各种焊接工艺等)制造流程及后处理工艺等。
岗位职责：
1、负责服务器液冷系统设计：根据客户需求或样品进行液冷系统结构设计；
2、产品工艺评估：为产品提供全方位的评估，引导客户，提高产品设计合理性和可制造性；
3、DFM报告：提出详细策划方案：工艺流程，可制造性，周期等评估；
4、客户跟进：与客户保持沟通，了解客户端动态，以及客户项目诉求反馈及需求挖掘。

岗位职责
1、负责半导体设备热设计开发与交付工作，如热架构系统设计、架构演进、E2E热验证测试、基线建立、全流程场景测试方案等，保证产品热竞争力；
2、参与半导体设备关键需求分析及指标拆解，熟悉半导体设备，负责将系统中复杂现象简化为可解的模型，看护系统设计指标及需求；
3、参与关键热技术规划、预研和应用，支撑产品开发及应用，构建产品竞争力；洞察行业关键进展，提升团队热设计的行业影响力。
岗位要求
1、热能与动力工程、材料、物理、流体力学、控制工程、电磁场等相关专业；
2、掌握半导体工艺、材料、plasma、流体、温控、机械等相关经验优先；
3、掌握CFD或DSMC基础知识，有数值计算、流体或热分析、控制算法软件使用经验；
4、有气体的流动、扩散、流固耦合设计、流致振动设计、多物理场耦合设计、气路及安全设计、液态金属流动设计、风冷降噪、温度及流场控制算法等应用经验优先