摄像岗位职责

职位描述：
1、负责硬件类产品（摄像机/机器人等）的需求收集、竞品调研，根据公司发展方向规划定义产品，管理产品软硬件生命周期；
2、负责撰写产品策划文档并细化输出完整的产品软硬件定义，发起评审，根据评审绘制初步交互草稿原型，与各部门沟通推动产品进入研发并跟踪交付，对研发输出的质量及市场销售结果负责；
3、跟踪产品上市及其运营情况，与市场及各部门沟通保证产品的卖点已传达到用户端无误；
4、制定数据埋点，挖掘产品数据，并进行分析，进行持续迭代，保证产品用户体验及口碑的提升；
5、公司交代的其它内外产品管理工作等。

职位要求：
1、本科及以上学历，机械自动化、计算机、通信、电子工程等理工科学校及相关专业背景优先；
2、0.5年及以上智能硬件产品相关经验；
3、具备基础的软硬件知识，对智能家居有一定的了解，对行业及市场有较高敏感度；
4、对行业技术趋势敏感，对新技术，新方案具备快速学习能力，对制造、供应链、销售市场有一定了解；
5、较强的自驱能力，能独立思考，乐于接受挑战，具有持续的工作热情，并能承受完成大项目及全新产品项目的工作压力；
6、工作认真负责，善于沟通及寻找方法趋实现目标，有较强的组织协调能力，具备团队协作精神。
7、该岗位多个HC，薪酬可open谈~

岗位职责
1.可见光摄像头选型与应用方案设计。
主导红外产品配套可见光摄像头的选型工作，结合红外产品整体设计需求（如红外-可见光融合、夜间补光、场景适配性），筛选适配的可见光图像传感器（CMOS/CCD）、镜头模组及配套组件，评估摄像头分辨率、帧率、信噪比、动态范围、接口协议（MIPI CSI、USB等）及环境适应性（温湿度、防抖、抗干扰），制定*优可见光摄像头应用集成方案。负责方案可行性验证，规避摄像头与红外模块兼容性、成像冲突、功耗超标等问题，保障可见光成像质量与产品整体性能匹配；
2.可见光图像处理算法开发与优化
牵头可见光图像处理相关算法的设计、开发、调试与迭代优化，核心覆盖基础图像处理算法（图像增强、降噪、白平衡、自动曝光AE、自动对焦AF、畸变校正、色彩还原）及智能算法（目标检测、识别、跟踪、场景分割、图像拼接），适配红外产品的复合成像场景（如红外热成像与可见光图像融合增强）。结合嵌入式平台特性，优化算法复杂度与运行效率，确保算法在目标硬件（SOC芯片）上实现低延迟、高稳定性运行，提升产品可见光成像效果与智能分析能力；
3.软硬件协同与系统集成适配
与硬件、嵌入式软件团队紧密协作，推进可见光摄像头与红外产品硬件系统、嵌入式平台（Linux/RTOS）的集成适配，负责摄像头驱动与算法的协同调试，解决算法与硬件资源（CPU/GPU/NPU）调度、数据传输链路、ISP处理流程的适配问题。参与软硬件协同测试，针对成像模糊、色彩失真、算法卡顿、兼容性异常等问题，联合排查定位并优化解决方案，保障可见光模块与红外模块、系统整体的高效协同运行。
岗位要求：
1. 电子信息工程、计算机视觉、图像处理、自动化、计算机科学与技术等相关专业，本科及以上学历，5年以上可见光摄像头应用开发及图像处理算法实战经验。有红外行业、安防监控、机器视觉或工业成像领域相关经验，具备红外-可见光复合成像产品开发经验者优先；
2. 熟悉主流可见光图像传感器（如索尼、三星、OV系列）、镜头模组及ISP芯片的特性的，掌握摄像头成像原理、接口协议（MIPI CSI、USB、GigE）及参数调试方法，有完整的可见光摄像头选型、集成及量产落地经验；
3.精通可见光图像处理算法，熟练掌握基础算法（图像增强、降噪、白平衡、AE/AF/AWB、畸变校正、HDR合成、色彩空间转换）及常用智能算法（目标检测/识别、跟踪、场景分割），具备独立设计、开发及优化算法的能力；
4.熟练掌握C/C++编程语言，熟悉OpenCV、Halcon等图像处理库，具备算法在嵌入式平台（Linux/RTOS）或SOC芯片（如瑞星威、海思、君正系列）上的移植、优化及部署经验，能兼顾算法性能与硬件资源消耗。
5.具备较强的问题排查能力，能独立解决可见光摄像头成像异常（偏色、模糊、噪点过多）、算法卡顿、软硬件适配冲突等复杂问题，熟练使用示波器、图像分析仪、算法调试工具及摄像头校准设备。

岗位职责：
1、根据客户或产品需求，分析硬件设计需求，硬件可行性分析，并制定硬件设计方案
2、负责摄像头关键物料（如CMOS图像传感器、SOC、电源芯片等）的选型、原理分析、失效评估和产品标准制定
3、负责原理图绘制、修改与完善，指导PCB布局及Layout，主导硬件设计评审
4、硬件设计归档资料的编制（如DFM，BOM，SMT资料，硬件参数）
5、负责产品硬件调试和软件开发配合，包含硬件测试，EMC测试等
岗位要求:
1，本科及以上学历，3年以上电路设计经验，精通模拟、数字电路设计，
2、有Sigmastar，君正，Amlogic，Realtek，Goke等方案设计经验,熟悉Sony，Aptina，OV，格科微，三星，Himax等Sensor的产品设计经验者优先
3、熟悉IPC产品认证测试与bug分析
4，熟练使用Cadence、PADS、AD（Altium Designer）等EDA工具进行原理图与PCB设计
5、沟通能力强，可熟练阅读英文材料，并具备良好的英语书面/口语沟通能力