【团队介绍】
技术发展研究院是公司新产品与技术孵化平台,承接研发中心底层能力,推动前沿探索走向可验证、可规模化的产品。若你热爱从0到1,敢选难题、把不确定变确定,既钻底层技术也深入用户现场,能用数据与实验驱动决策、追求有影响力的产品,并享受与优秀团队高密度协作,这里就是你的主场。欢迎加入,一起把未来做出来。
【岗位职责】
1.从0到1硬件开发:主导医疗级硬件产品的方案设计、电路设计(模拟/数字)、多层PCB布局与调试,确保产品性能与可靠性。
2. 技术攻坚与优化:解决硬件开发中的疑难问题(如EMC/ESD/信号完整性),优化电路布局以平衡医疗精度、工业设计与量产可行性。
3. 端到端交付协作:与算法、机械工程团队等紧密协作,完成从原型验证到小批量试产的端到端交付,推动技术问题闭环。
4. 合规与质量守护:制定测试计划(功能、可靠性、安规),主导EMC设计与整改,确保产品符合医疗器械标准。
5. 创新驱动:探索前沿硬件技术(如低功耗设计、无线通信、传感器融合),提出创新方案并落地验证。
【职位要求】
1.技术背景:本科及以上学历,微电子、电子工程、通信工程、自动化等相关专业;3年以上硬件和嵌入式研发经验,有医疗硬件或可穿戴设备开发经验者优先。
2. 核心技能: 精通电路设计,熟悉射频电路调试。熟练使用常用的PCB软件工具,具备独立设计多层PCB的能力。熟悉硬件测试方法,能独立完成调试与问题定位。
3. 能力特质:在快速迭代中平衡速度与质量,能主动补位并推动项目落地。对电路细节有追求。能通过实验设计与数据分析优化硬件性能。
4. 加分亮点:
(1)在校期间获得过省级及以上竞赛奖励。
(2)熟悉FDA/CE等医疗器械标准。
(3)有创业公司或跨国团队协作经验。