岗位职责:
1、协助研发完成半导体设备的硬件方案设计、原理图设计等研发工作和试制加工、调测、集成装调、例行维护等交付工作;
2、协助研发跟踪闭环开发过程中的生产问题、产品应用问题和可靠性问题的分析和测试,支撑问题的*终解决;
3、协助研发开展硬件研发阶段的UT测试,功能联调、性能测试及可靠性等专业试验
岗位要求:
1、机械、材料、传感器、物理、微电子等相关专业;
2、熟悉模拟电路、数字电路和常见驱动电路设计,电路基础知识扎实优先;
3、有半导体领域精密装配/维护,非标设备集成或设计经验者优先;
4、了解硬件工程知识,有高速接口、电源、模拟电路设计项目经验优先。