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五险一金

封装工程师

工作要求

  • 工作地区:北京
  • 工作经验:2年经验
  • 职位类型:全职
  • 工资待遇:¥ 0.8-1万/月
  • 学历要求:本科以上
  • 工作地址:北京

岗位职责/工作内容/岗位要求

1、负责晶圆加工、封装工作;
2、负责封装设计流程管理、品质及异常管理工作;
3、负责IC封装方案评估、确定;
4、负责封装物料成本优化工作;
5、完成领导交办的其它工作。
任职要求:
1、本科及以上学历,半导体、微电子、电子信息工程等相关专业;
2、熟悉封装技术,具有2年以上封装工艺、封装设计相关经验;
3、具有较好的分析、解决问题的能力;
4、具有较好的沟通能力。

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最近更新:
2020-11-24
来源网站:
前程无忧

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北京中科格励微科技有限公司

北京封装工程师 • 薪酬概况与就业形势分析

¥9280 该数据为平均值,取自5386 份样本

截至 2020-11-25

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北京销售工程师•就业前景分析
北京中科格励微科技有限公司封装工程师工作怎么样?工资待遇:¥0.8-1万/月,与北京销售工程师平均工资对比下降28%,与北京地区平均工资对比下降28%。还为你提供北京中科格励微科技有限公司封装工程师岗位职责,工作内容,岗位要求,职位竞争力分析,包括薪酬水平,学历要求,经验要求等。想了解更多北京封装工程师招聘信息,就上职友集。

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