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电子封装工艺师

工作要求

岗位职责/工作内容/岗位要求

岗位职责:
1、依照产品设计输入,进行产品封装工艺设计;
2、组织开展技术攻关,持续进行设计、工艺优化;
3、持续关注新工艺新技术发展,积极开展新技术应用、技术创新。
岗位要求:
责任心强,有较强的独立思考、解决问题的能力,有良好的团队协作意识和沟通能力。
专业要求:材料工程、机械工程、焊接、电子封装等专业

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最近更新:
2020-12-01
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前程无忧

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