中国DFN公司排名

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找到 29 中国DFN公司名单,名录按近一年人气排序,都是真实用户浏览,公司达到一定热度才能上榜,榜单每天更新,中国DFN公司头部企业:华天科技、扬杰科技、山西华耀亿嘉集成电路有限公司、泰睿思、苏州固锝、广东韶华科技有限公司、湖南越摩先进半导体有限公司、华宇电子、华天科技(南京)有限公司、锐杰微等。榜单覆盖电子、半导体、电子元件、封装、QFN等多个领域,中国DFN公司主要分布在江苏、广东、陕西。名单具有相关性,但可能并不准确。有误请
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1
31.8万次浏览 规模:1000-4999人 成立:18年
全年人气:5730次 招聘:120个 招聘增长:-18.35% 工资:¥6.9K
研发技术人才需求:“电子/电器/通信技术类”需求最多占29%
“公司以科技创新为先导,积极致力于集成电路高端封装技术的研发和CSP封装技术的开发。”
业务: DFN QFN 集成电路封装测试 封装测试 集成电路封装
荣誉: 企业技术中心 全国优秀企业家
2
22.7万次浏览 规模:5000-9999人 成立:20年
全年人气:3908次 招聘:183个 招聘增长:-3.89% 工资:¥17.8K 融资:IPO上市
研发技术人才需求:“电子/电器/通信技术类”需求最多占27%
“集半导体分立器件芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等产业链垂直一体化”
业务: DFN 芯片制造 半导体功率器件 半导体分立器件 芯片
荣誉: 2023中国新经济500强 2023中国企业慈善公益500强 企业技术中心 创新型企业
电话:400*** 更多(2) 邮箱:zj***@21yangjie.com 详细
3
5609次浏览 规模:100-499人 成立:5年
全年人气:1258次 招聘:3个 招聘增长:-41.18% 工资:¥14.8K
研发技术人才需求:“机械/仪器仪表类”需求最多占23.5%
业务: DFN 集成电路 半导体 芯片 QFN
4
1.6万次浏览 规模:500-999人 成立:6年
全年人气:898次 招聘:3个 招聘增长:-31.58% 工资:¥15.9K
研发技术人才需求:“电子/电器/通信技术类”需求最多占66.2%
“专注于半导体封装与测试成品制造”
业务: DFN 电子厂/电子 微电子 模拟开关 保护器件
荣誉: 高新技术企业 科技型中小企业
5
4.2万次浏览 规模:1000-4999人 成立:36年
全年人气:832次 招聘:97个 招聘增长:-48.48% 工资:¥18.7K 融资:IPO上市
研发技术人才需求:“电子/电器/通信技术类”需求最多占27.4%
“国内半导体分立器件二极管行业完善、齐全的设计、制造、封装、销售的厂商 ”
业务: DFN 电子厂/电子 BGA 半导体制造 半导体
荣誉: 高新技术企业 省民营科技企业
电话:051*** 更多(10) 邮箱:zx***@goodrk.net 更多(7)
6
1.3万次浏览 规模:1000-4999人 成立:5年
全年人气:608次 招聘:3个 招聘增长:-30% 工资:¥4.8K
研发技术人才需求:“电子/电器/通信技术类”需求最多占16.7%
业务: DFN 电源模块 电路芯片 功率器件 TSSOP
7
5124次浏览 规模:100-499人 成立:6年
全年人气:554次 招聘:18个 招聘增长:-26.32% 工资:¥12.4K
研发技术人才需求:“机械/仪器仪表类”需求最多占18.6%
业务: DFN 半导体 5G 芯片 半导体封装
荣誉: 省级专精特新中小企业 企业技术中心
8
1.4万次浏览 规模:100-499人 成立:12年
全年人气:410次 招聘:8个 工资:¥9.1K 融资:新三板
研发技术人才需求:“电子/电器/通信技术类”需求最多占40%
业务: DFN 芯片制造 集成电路设计 芯片 集成电路
荣誉: 专精特新小巨人企业 科技型中小企业
9
1143次浏览 规模:10000人以上 成立:8年
全年人气:397次 招聘:32个 工资:¥10.1K
研发技术人才需求:“机械/仪器仪表类”需求最多占28.9%
业务: DFN 物联网 QFN BGA 集成电路封装测试
荣誉: 省级工程技术研究中心 高新技术企业
10
3312次浏览 规模:100-499人 成立:10年
全年人气:391次 招聘:26个 招聘增长:-29.41% 工资:¥11.4K 融资:B+轮
研发技术人才需求:“电子/电器/通信技术类”需求最多占25.4%
业务: DFN 芯片设计 集成电路设计 物联网 集成电路
荣誉: 科技型中小企业 省科技型中小企业
电话:180*** 详细 邮箱:ha***@rigger-micro.com 详细

中国DFN行业相关榜单

说明:中国DFN行业相关产业有哪些?主要分布如下:电子占4.9%,半导体占4.8%,电子元件占4.8%,封装占4.6%,QFN占4.3%,芯片占3.9%,集成电路占3.9%,电子设备占3.8%,QFN封装占3.4%,半导体器件占3.2%,根据企业库算法分析,仅供参考。

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