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6542次浏览 规模:100-499人 成立:6年
招聘:61个 招聘增长:-14.71% 工资:¥22.0K 融资:B轮 公司性质:民营公司
业务: 半导体 抛光液 CMP设备 精密加工设备 减薄机
荣誉: 省科技型中小企业 高新技术企业
最新招聘:工艺工程师,研发质量工程师,标准件战略采购,机械总监(撕贴膜)
2026-09-13
582次浏览 规模:少于50人 成立:3年
工资:¥12.4K 公司性质:民营公司
业务: 半导体 集成电路/IC CMP设备 精密制造/加工 晶圆厂/晶圆

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