中国IPM公司排名

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找到 48 中国IPM公司名单,名录按近一年人气排序,都是真实用户浏览,公司达到一定热度才能上榜,榜单每天更新,中国IPM公司头部企业:斯达半导、宁波众芯半导体有限公司、中微半导、华微电子、盛元半导体、乐山希尔电子股份有限公司、银河微电、华润安盛、扬州国扬电子有限公司、康惠(惠州)半导体有限公司等。榜单覆盖电子、半导体、智能功率模块、电子元件、电子设备等多个领域,中国IPM公司主要分布在广东、江苏、浙江。名单具有相关性,但可能并不准确。有误请
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1
9.6万次浏览 规模:1000-4999人 成立:21年
全年人气:1311次 招聘:68个 招聘增长:-30.49% 工资:¥17.9K 融资:IPO上市
研发技术人才需求:“其他(研发和技术类)”需求最多占21.1%
“电力电子器件研发及制造商”
业务: IPM 半导体 UPS 芯片 SVG
荣誉: 高新技术企业 科技领军企业
电话:057*** 更多(3) 邮箱:in***@powersemi.com 更多(4)
2
5240次浏览 规模:1000-4999人 成立:4年
全年人气:961次 招聘:72个 招聘增长:-30.3% 工资:¥22.5K
研发技术人才需求:“电子/电器/通信技术类”需求最多占18.9%
业务: IPM 半导体 芯片设计 芯片 晶圆制造
3
1.4万次浏览 规模:500-999人 成立:25年
全年人气:745次 招聘:49个 招聘增长:-14.77% 工资:¥21.0K 融资:IPO上市
研发技术人才需求:“电子/电器/通信技术类”需求最多占46.4%
“混合信号芯片供应商”
业务: IPM 半导体 芯片设计 芯片 MCU
荣誉: 国家高新技术企业 高新技术企业
电话:075*** 更多(2) 邮箱:in***@mcu.com.cn 更多(2)
4
3.2万次浏览 规模:1000-4999人 成立:27年
全年人气:704次 招聘:5个 招聘增长:-61.9% 工资:¥8.1K 融资:IPO上市
研发技术人才需求:“机械/仪器仪表类”需求最多占16.7%
“公司已形成IGBT、MOSFET、SCR、SBD、IPM、FRD、BJT等为营销主线的系列产品,产品种类基本覆盖功率半导体器件全部范围 ”
业务: IPM 电子厂/电子 微电子 半导体 LED照明
荣誉: 创新型企业 博士后工作站
电话:043*** 更多(2) 邮箱:hw***@hwdz.com.cn 详细
5
2.1万次浏览 规模:100-499人 成立:22年
全年人气:662次 招聘:31个 招聘增长:-30.65% 工资:¥14.4K
研发技术人才需求:“电子/电器/通信技术类”需求最多占21.1%
业务: IPM 分立器件 封装测试 半导体 IC
荣誉: 市级高新技术企业 国家高新技术企业
电话:075*** 更多(2)
6
1.8万次浏览 规模:500-999人 成立:26年
全年人气:632次 招聘:7个 招聘增长:-70.53% 工资:¥9.6K
研发技术人才需求:“电子/电器/通信技术类”需求最多占24.4%
业务: IPM 半导体分立器件 电焊机 芯片 变频器
荣誉: 高新技术企业 专精特新小巨人企业
7
3.7万次浏览 规模:1000-4999人 成立:20年
全年人气:616次 招聘:40个 招聘增长:-50.41% 工资:¥12.3K 融资:IPO上市
研发技术人才需求:“电子/电器/通信技术类”需求最多占37.5%
“专业从事半导体器件研发、生产、销售和服务”
业务: IPM 微电子 半导体分立器件 分立器件 二极管
荣誉: 专精特新小巨人企业 省级专精特新中小企业
电话:051*** 详细 邮箱:gm***@gmesemi.cn 详细
8
4万次浏览 规模:1000-4999人 成立:23年
全年人气:518次 工资:¥11.6K
研发技术人才需求:“电子/电器/通信技术类”需求最多占25%
业务: IPM 芯片设计 半导体封装测试 晶圆制造 集成电路封装测试
荣誉: 企业技术中心 省级高新技术企业
9
1.3万次浏览 规模:少于50人 成立:12年
全年人气:457次 招聘:3个 招聘增长:-53.85% 工资:¥12.2K
研发技术人才需求:“电子/电器/通信技术类”需求最多占23.5%
业务: IPM IPM模块 电焊机 电机驱动 IGBT
荣誉: 省级高新技术企业 科技型中小企业
10
2.9万次浏览 规模:1000-4999人 成立:36年
全年人气:338次 招聘:10个 招聘增长:-53.66% 工资:¥10.8K
研发技术人才需求:“电子/电器/通信技术类”需求最多占21.2%
业务: IPM 半导体 LCD 液晶显示器 液晶显示
荣誉: 理事单位 常务理事单位

中国IPM行业相关榜单

说明:中国IPM行业相关产业有哪些?主要分布如下:电子占4.4%,半导体占4.1%,智能功率模块占4.1%,电子元件占4.1%,电子设备占3.7%,芯片占3.6%,集成电路占3.4%,处理器芯片占3.2%,sic芯片占3.1%,存储产品占3.1%,根据企业库算法分析,仅供参考。
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