「hilink温控研发实力、研发待遇」深圳市海凌科电子有限公司研发实力（技术人才需求与待遇）

hilink温控研发实力（技术人才需求与待遇）

hilink温控技术人才需求怎么样？根据近一年招聘岗位分析，“电子/电器/通信技术类”占70.6%，“其他（研发和技术类）”占29.4%，“计算机/网络/技术类”占11.8%。仅供参考。

电子/电器/通信技术类工资: 75%的岗位拿￥8-20K/月

8.3% 6-8K 25% 8-10K 16.7% 10-15K 33.3% 15-20K 8.3% 20-30K 8.3% 30-50K

电子/电器/通信技术类人才需求12个，占70.6%，热招岗位：

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硬件 +38%

代加工/OEM +17%

半导体 +67%

多媒体技术

数传模块 -30%

ZIgBee +31%

WiFi模块

RF模块 +33%

门锁 +16%

智能五金 +2%

Switch

半导体解决方案 +100%

智能生活 +53%

温控 +16%

无线模块 -40%

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