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人气  1824   |   喜欢  4   |   反馈  1 认领公司

公司介绍

公司成立于2007年,主要从事半导体设备的加工与零售,在日本名古屋和设立了BEYOND株式会社,并在日本山梨设有事务所,主要产品出口日本,公司有良好的管理团队,及优良的工作环境,经营范围包括生产、销售:机械零部件、模具、治具。自营和代理各类商品及技术的进出口业务

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工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 50万(元)
法定代表: 李东寿
成立时间:
信用代码: 9132050766177066X0
注册地址: 苏州市相城区太平街道顺乐路

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