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联网领域专用无线通信芯片及解决方案的开发销售

北京 海淀区 No.75 微电子 No.15 视频监控 No.372 物联网 No.194 芯片 通信芯片 No.317 半导体 No.77 芯片设计 No.16 AIoT No.64 工业控制 No.74 智能硬件 物联网模组 No.65 传感器 国家高新技术企业 高新技术企业 科技型中小企业 瞪羚企业 省级专精特新中小企业 市级创新型中小企业

联盛德融资情况/发展历程

战略投资，数千万人民币

2025.12.12，龙芯创投，海越创投

战略投资，数千万人民币

2025.12.01，龙芯创投，海越资管

E轮，融资金额未公开

2023.08.01，望众投资

战略投资，融资金额未公开

2023.01.10，国信中数

战略投资，融资金额未公开

2023.01.01，国信中数

D+轮，融资金额未公开

2022.07.01，融享创投，北京集成电路尖端芯片基金，中赢资产，卓戴资本，隽霞投资

D轮，亿元人民币

2021.08.01，创想未来资本，苏高新金控，中域资本

说明：依据网络公开报道数据收集而来，仅供参考。

北京移动无线通信行业人才需求趋势分析 更多

  • 微电子 +9%
  • 视频监控 +100%
  • 物联网 +28%
  • 芯片 +71%
  • 通信芯片 +5%
  • 半导体 +78%
  • 芯片设计 +95%
  • AIoT +80%
  • 工业控制 +63%
  • 智能硬件 +43%
  • 物联网模组 -43%
  • 传感器 +38%
  • 电子 +14%
  • 安防 -2%
  • sic芯片 +47%

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