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芯能半导体融资情况/发展历程

C+轮,近亿人民币

2022.05.19,小米集团

C轮,1亿人民币

B轮 ,金额未透露

战略投资,融资金额未公开

2013.10.12,正轩投资

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

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“主要生产连接器,连接线,无线射频,光纤,汽车电子等产品。”
自动化 光电 先进制造 工业相机
半导体 集成电路设计 芯片设计 IC
芯片设计 芯片 电子设计 半导体
“为全球半导体客户提供全方位的基板设计与制造服务的基板制造服务领导厂商”
“一家集开发、生产、销售于一体的大型接插件民营企业”
“我们一起创造We make it together ”
终端设备 天线 无线通信 通信天线
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半导体 电源 整流器 碳化硅
“提供28nm/20nm技术节点的集成电路晶圆代工及配套服务”
半导体 芯片设计 芯片 集成电路
“更高效能、更易部署的服务器CPU和系统解决方案”
食品机械
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