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芯能半导体融资情况/发展历程

C+轮，近亿人民币

2022.05.19，小米集团

C轮，1亿人民币

2021.09.09，飞图创投基金，方广资本，元禾重元投资，深圳高新投

B轮，金额未透露

2018.07.27，达晨创投，高捷资本，磐晟资产，方广资本，前海鹏晨投资

战略投资，融资金额未公开

2013.10.12，正轩投资

说明：依据网络公开报道数据收集而来，仅供参考。

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IGBT驱动器 -36%

igbt芯片 +111%

驱动芯片 +32%

芯片设计 +48%

汽车芯片 +76%

智能功率模块 +4%

功率半导体 +55%

功率模块 +53%

工业芯片 +40%

电子设备 +26%

电子元件 +30%

集成电路 +55%

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