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用“芯”节能,为节能环保提供高功率密度、高可靠性和高集成度的功率器件

芯能半导体融资情况/发展历程

C+轮,近亿人民币

2022.05.19,小米集团

C轮,1亿人民币

B轮 ,金额未透露

战略投资,融资金额未公开

2013.10.12,正轩投资

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

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