芯发威达电子 android 招聘（工资待遇要求）

【任职要求】
1、学历与专业：本科及以上学历，计算机、电子信息、软件工程、嵌入式、自动化等相关专业，1-3年及以上ARM平台Android BSP开发经验。
2、核心源码能力：熟悉Android完整源码编译、裁剪、刷机、版本固化，有原厂SDK二次开发、主板板级适配实战经验，熟悉从0到1完成新主板Android系统适配流程。
3、内核与设备树能力：熟悉Linux/Android Kernel内核基础，熟练使用设备树（DTS）完成板级硬件配置、外设适配、引脚配置、时钟、电源管理等调试。
4、驱动调试能力：精通Android常用外设驱动调试，能够独立排查LCD、触控、相机、音频、USB、无线、功耗等各类底层硬件适配问题。
5、编程语言与工具：熟练掌握C/C++、Linux Shell，熟悉Git、Repo源码管理工具，熟练使用Linux编译调试环境、adb、gdb、log分析等调试工具。
6、系统定制能力：熟悉Android系统架构，能够独立完成系统开机流程、默认参数、权限、功能裁剪、系统界面、机型配置等定制开发。
7、业务认知匹配：了解ARM架构嵌入式主板、整机产品开发流程，熟悉硬件原理图、能够结合硬件原理图完成底层适配调试。

【优先加分项（核心匹配项）】
1、有CPU原厂SDK二次开发、自研主板Android适配量产经验，熟悉主流ARM工控CPU平台（瑞芯微、全志、NXP等）。
2、 有完整整机Android产品从 开机、调试、试产到量产的全流程经验。
3、熟悉Android功耗优化、开机提速、稳定性优化、内核补丁开发。
4、熟悉OTA升级、固件加密、分区管理、开机logo、系统精简等量产定制需求。
5. 具备硬件看懂原理图、协助硬件排查板级问题的能力。

【岗位职责】:
1、SDK二次开发与主板适配：基于ARM架构CPU原厂Android SDK源码，针对公司自研主板、整机硬件进行底层移植、适配与二次开发，完成硬件与系统的深度匹配，保障主板功能正常启动与稳定运行。
2、底层驱动开发与调试：负责Android内核、设备树（Device Tree）裁剪与修改，调试主板各类外设驱动，包含但不限于LCD、触摸屏、TP、摄像头、USB、串口、SPI、I2C、Wi-Fi、蓝牙、音频、功耗、充电、按键、传感器等板级外设。
3、 Android系统定制与裁剪：根据公司整机产品需求，进行Android系统固件定制、功能裁剪、开机流程优化、开机动画、系统权限、开机自启、系统参数、机型信息、默认配置等系统层定制开发。
4、 整机系统稳定性与性能优化：负责整机Android系统稳定性、功耗、启动速度、散热适配、兼容性优化，解决量产前各类死机、重启、外设失灵、兼容异常等底层问题，保障产品量产质量。
5、 量产适配与问题闭环：配合硬件、结构、测试、生产团队，解决试产、量产阶段的系统底层问题，输出可量产稳定固件，维护版本迭代、固件管理、问题复盘与技术文档输出。
6、 版本管理与技术沉淀：负责Android源码版本管理、分支维护、补丁迭代，梳理主板适配规范、驱动调试规范、系统定制规范，沉淀自研整机底层技术体系。