招聘要求（12个在线职位）

按地区统计 

增长速度

2026年较2025年

2025：增长280%
2024：增长400%

历年招聘： 2026年比2025年少7个职位

2023年 1个 2024年 5个 2025年 19个 2026年 ? *** 

* 2020-2022受疫情影响，企业招聘量普遍偏低

工资待遇怎么样（共19条）

薪酬区间: 4.5K - 20K，其中89.4%的岗位拿￥6-15K

5.3% 4.5-6K ***  ? 6-8K ***  ? 10-15K 5.3% 15-20K

历年工资

￥7k 2024年 ￥6.8k 2025年 ***  ? 2026年

声明：基于招聘职位统计分析，不代表企业在职岗位情况，系统稳定性会影响客观性，仅供参考。数据不准确？我要纠错

招聘学历要求：大专最多

10.5% 高中 73.7% 大专 15.8% 本科

昆山芯物联电子通讯有限公司需要什么学历？大专占比最多，占73.7%，本科占15.8%，高中（含中专，中技）占10.5%

工资按学历统计

说明：昆山芯物联电子通讯有限公司工资按学历统计，大专工资￥7.7K，想知道其他学历工资，请点击详细页查看

招聘经验要求：不限最多

5.3% 1-3年 94.7% 不限

昆山芯物联电子通讯有限公司经验要求高吗？不限占比最多占94.7%，1-3年占5.3%

工资按经验统计

说明：昆山芯物联电子通讯有限公司工资按经验统计，1-3年工资￥7.0K，不限工资￥8.1K

人员结构：工厂生产类最多

工厂生产类 63.2%(12) 򀀩

技工类 47.4%(9) 򀀩

客户服务类 21.1%(4) 򀀩

计算机/网络/技术类 15.8%(3) 򀀩

贸易/物流/采购/运输类 15.8%(3) 򀀩

质量管理类 10.5%(2) 򀀩

其他（研发和技术类） 5.3%(1) 򀀩

建筑/房地产/装饰装修/物业管理类 5.3%(1) 򀀩

行政/后勤类 5.3%(1) 򀀩

销售类 5.3%(1) 򀀩

昆山芯物联电子通讯有限公司有哪些部门？工厂生产类最多，占63.2%，技工类占47.4%，客户服务类占21.1%，计算机/网络/技术类占15.8%，贸易/物流/采购/运输类占15.8%。数据根据近一年招聘岗位分析，仅供参考。

工作地区：主要分布在苏州

苏州￥9.0K 52.6%(10) 򀀩

说明：昆山芯物联电子通讯有限公司在哪些城市有办公地点？主要分布如下：苏州占52.6%，统计依赖近一年招聘职位，仅供参考。

公司发展前景怎么样

历年在招岗位地区分布

1 2023 5 2024 8 2025 5 2026

昆山芯物联电子通讯有限公司就业前景分析：2026年昆山芯物联电子通讯有限公司在招地区5个，比2025年少3个地区

苏州半导体行业人才需求趋势分析更多

晶圆 +104%

硬件 +18%

物联网/IoT +68%

半导体 +56%

硬件研发 +10%

电子元件 +29%

通信技术 +26%

自动化仓储 +53%

硬件设计 +5%

电子设备 +27%

集成电路/IC +36%

半导体制造 +71%

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