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公司概况

发展阶段

公司介绍

本征信息技术(上海)有限公司于2015年成立,专注于研发固态硬盘、手机存储卡、U盘等设备中的存储控制器芯片。

随着各种新技术的发展和普及,数据在爆炸式的增长,存储产品市场也在不断迅速增长。
公司对存储行业的长期发展前景非常乐观,计划在未来几年陆续推出多颗IC,以覆盖PC、手机领域的主要存储产品市场。

公司团队有多年的固态存储行业的技术研发和产业化方面的经验。
在芯片架构、软件算法、闪存技术和LDPC等方面有深厚的技术积累。
经过多年的努力,我们完全自主研发了存储控制器芯片的全部核心技术,并且在关键性能指标上达到业界一流水平。
目前,已经在FPGA原型上完成了软硬件系统级验证。

我们也正在和我们的下游客户进行技术交流、接洽合作事项,包括存储行业的头部企业。
对于我们在核心技术上的一些重要优势,下游客户很重视,也非常期待能够早日拿到样片进行测试。

公司近期刚刚完成数千万元的Pre-A轮融资,目前正在推动芯片的试产工作。

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招聘需求增长速度怎么样 (3个在线职位)

管理
?
增长速度
2026年较2025年
  • 2025: 增长271%
  • 2024: 增长41%
  • 2023: 下降24%
  • 2022: 下降28%
历年招聘:
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
说明:本征信息技术(上海)有限公司招聘需求增长速度怎么样?2025年115个(增长271%),2024年31个(增长41%),2023年22个(下降24%),2022年29个(下降28%),2021年40个。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

硕士岗位人才需求分析

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增长速度
2026年较2025年
  • 2025: 下降60%
  • 2024: 增长150%
  • 2023: 增长100%
硕士历年招聘:
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
本征信息技术(上海)有限公司硕士招聘需求增长速度怎么样?历年硕士招聘职位量:2025年2个(下降60%),2024年5个(增长150%),2023年2个(增长100%),2022年1个。

研发实力(技术人才需求)

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本征信息技术(上海)有限公司技术人才需求怎么样?根据近一年招聘岗位分析,“计算机/网络/技术类”需求占45.1%,“电子/电器/通信技术类”占37.6%,“其他(研发和技术类)”占19.1%,“生物/制药/化工/环保类”占5.2%。 仅供参考。

工资待遇怎么样 (共174条)

管理
薪酬区间: 2K - 50K,其中70.1%的岗位拿¥20-50K
说明:工资统计来自于近一年174条工资数据,数据取决于岗位样本。仅供参考。
本征信息技术(上海)有限公司工资待遇怎么样?70.1%的岗位拿20-50K,应届生工资¥21.4K。上海地区工资排名前30%,与同行业比+44%,计算机/网络/技术类平均工资¥35.6K。声明:基于招聘职位统计分析,不代表企业在职岗位情况,系统稳定性会影响客观性,仅供参考。数据不准确?我要纠错

热招岗位工资待遇

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本征信息技术(上海)有限公司员工工资高吗?为你提供:测试工程,软件测试,设计工程师,后端,ic设计,测试负责人,软件工程,ic验证,固件工程师,模拟ic,嵌入式,硬件,财务,采购,人力,验证工程师,开发工程师,算法,资深工程师,ae,点击查看详细岗位薪资分析。

相关行业标签

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职位类别

  • 计算机/网络/技术类
    占了45.1% 45.1%
  • 电子/电器/通信技术类
    占了37.6% 37.6%
  • 质量管理类
    占了33.5% 33.5%
  • 经营管理类
    占了24.9% 24.9%

学历要求

  • 本科
    占了94.2% 94.2%
  • 不限
    占了3.5% 3.5%
  • 硕士
    占了2.3% 2.3%

经验要求

  • 不限
    占了41.6% 41.6%
  • 1-3年
    占了20.2% 20.2%
  • 应届生
    占了13.9% 13.9%
  • 3-5年
    占了12.1% 12.1%
查看详细分析

本征信息技术(上海)有限公司招聘要求怎么样:本征信息技术(上海)有限公司都在招什么人? 招聘类别计算机/网络/技术类占比最多占45.1%,其次是电子/电器/通信技术类占37.6%。什么学历能进?本科占比最多占94.2%,其次是不限占3.5%。学历要求高吗?硕士占2.3%。工作经验有什么要求?不限占比最多占41.6%,其次是1-3年占20.2%。工作地区在哪?苏州占比最多占43.4%,其次是上海占41%。数据根据近一年招聘岗位分析,仅供参考。

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 2,000万(元)
法定代表: 陈惕生
成立时间:
信用代码: 91310115351031167B
注册地址: 中国(上海)自由贸易试验区芳春路400号1幢3层

上下游合作客户/供应商

采购该公司OLED驱动芯片用于显示面板 来源
合作客户 显示面板
为该公司提供EDA设计工具支持 来源
供应商 EDA工具
为该公司提供OLED驱动芯片的封装测试服务 来源
供应商 封装测试
为该公司提供OLED驱动芯片的封装测试服务 来源
供应商 封装测试
为该公司提供OLED驱动芯片的晶圆代工服务 来源
供应商 晶圆代工

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闪存 集成电路 半导体 NAND
单片机 IC 生产 半导体
“中国A股上市公司,手机超精密外观结构件提供商”

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