池州华钛半导体有限公司（NationT)，应运中国电子信息产业的高速发展需要，立足中国半导体产业链，专注半导体后工序大规模集成电路测试封装高端制造业。年封装测试能力：10亿只集成电路块。封装形式包括：DIP系列、SOP系列、TSSOP系列、SSOP系列、SOT系列、TO系列、QFP系列、QFN系列等。主要工艺包括：晶圆受入检查，晶圆减薄，晶圆切割，芯片安放（固晶），银浆固化，引线键合（打线），塑封，烘烤，电镀（镀纯锡），激光打标，切筋打弯，外观检查，成品测试，包装出..等 点击查看...
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