福联集成工资待遇怎么样

福建省福联集成电路有限公司薪资待遇好吗？福联集成工资高吗？薪酬区间：￥4.5K-50K之间，其中68.8%的岗位拿6-15K，2026年较上年+26%。福联集成工厂生产类岗位占比最多达22.9%，薪酬￥4.5-10K占比较高。福联集成本科工资￥13.4K，硕士￥16.7K。福联集成莆田工资￥14.4K。

福联集成薪酬区间: 4.5K - 50K，其中68.8%的岗位拿￥6-15K

4.2% 4.5-6K ***  ? 6-8K 16.7% 8-10K ***  ? 10-15K 4.2% 15-20K 18.8% 20-30K 4.2% 30-50K

说明：福建省福联集成电路有限公司工资统计来自于近一年48条工资数据，数据取决于岗位样本。仅供参考。

￥6-15K

68.8%的岗位拿

岗位平均工资

说明：岗位平均工资是以企业发布的招聘岗位为分析依据，建议结合职位类型及学历地区经验等查看。

福联集成历年工资变化

￥9.7k 2022年 ￥9.7k 2023年 ￥8.6k 2024年 ￥11.8k 2025年 ***  ? 2026年

说明：数据取决于当年在线职位薪酬样本，并不能完全代表企业内部真实情况。仅供参考。

򀀉 72%

与同地区比

򀀉 70%

与同行比

说明：莆田地区公司平均工资￥8293 ，莆田电子技术/半导体/集成电路行业公司平均工资￥8397

福建省福联集成电路有限公司薪酬区间：4.5-6K占比4.2%，8-10K占比16.7%，15-20K占比4.2%，20-30K占比18.8%，30-50K占比4.2%。福联集成历年工资变化：2025年平均工资￥11.8K，2024年平均工资￥8.6K，2023年平均工资￥9.7K，2022年平均工资￥9.7K。福联集成平均工资对比莆田地区公司+72%，对比莆田电子技术/半导体/集成电路行业公司+70%。声明：基于招聘职位统计分析，不代表企业在职岗位情况，系统稳定性会影响客观性，仅供参考。数据不准确？我要纠错

管理

福联集成工资按部门统计：工厂生产类最多，岗位工资￥4.5-10K占比最多

暂无

򀀩

工厂生产类工资: 81.9%的岗位拿￥4.5-10K/月

18.2% 4.5-6K 18.2% 6-8K 45.5% 8-10K 9.1% 20-30K 9.1% 30-50K

工厂生产类热招岗位

福建省福联集成电路有限公司有哪些部门？根据近一年招聘岗位分析，工厂生产类最多占22.9% 。福建省福联集成电路有限公司各部门工资待遇怎么样？工厂生产类81.9%的岗位工资拿￥4.5-10K。仅供参考。

福联集成招聘学历要求：本科最多

2.1% 大专 70.8% 本科 6.3% 硕士 20.8% 不限

福建省福联集成电路有限公司需要什么学历？本科占比最多，占70.8%，不限占20.8%，硕士占6.3%，大专占2.1%

福联集成工资按学历统计

说明：福建省福联集成电路有限公司工资按学历统计，大专工资￥5.3K，想知道其他学历工资，请点击详细页查看

福联集成热招岗位工资待遇

福建省福联集成电路有限公司员工工资高吗？为你提供：设备工，厂务，工艺工程，整合工程师，制程工程师，建模，模工，测试工程，点击查看详细岗位薪资分析。

福联集成本科工资待遇（更多）

福联集成本科工资：50%的人拿￥6-10K

2.9% 4.5-6K ***  ? 6-8K ***  ? 8-10K 23.5% 10-15K 5.9% 15-20K 11.8% 20-30K 5.9% 30-50K

福联集成本科热招岗位

福建省福联集成电路有限公司本科工资怎么样？福联集成50%的本科岗位拿￥6-10K，4.5-6K占2.9%，10-15K占23.5%，15-20K占5.9%，20-30K占11.8%，30-50K占5.9%。福联集成本科热招岗位有：工艺工程，设备工，制程工程师，建模，整合工程师，模工，测试工程，环境专员，点击查看详细岗位薪资分析。

福联集成工资按地区统计：莆田招聘需求最多，岗位工资￥6-15K占比最多

莆田工资: 68%的岗位拿￥6-15K/月

4.3% 4.5-6K 19.1% 6-8K 14.9% 8-10K 34% 10-15K 4.3% 15-20K 19.1% 20-30K 4.3% 30-50K

地区热招岗位

说明：福建省福联集成电路有限公司分布在哪些城市？福联集成各地区工资怎么样？根据近一年招聘岗位分析，莆田68%的岗位工资为￥6-15K。仅供参考。

福联集成员工福利待遇

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五险一金绩效奖金节日福利带薪年假专业培训餐饮补贴定期体检全勤奖周末双休包吃加班补助五险包住宿包住餐补高温补贴年终奖免费班车奖金丰厚包吃包住医疗保险提供住宿住房公积金社会保险班车接送

福联集成员工资一览表/工资排行

职位名称

选择地区

薪酬↓ (企业发布)

说明： 福联集成员工工资待遇数据均取自该企业近一年在各网站发布的公开薪酬，仅供参考。

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半导体 +103%

芯片制造 -23%

芯片 +4%

集成电路 -18%

化合物半导体 -24%

功放 -8%

第三代半导体 -42%

射频 -30%

晶圆 -24%

微波 -3%

功率芯片 -24%

毫米波芯片 -24%

代加工 -3%

射频芯片 -24%

微波射频 -24%

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