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人气  1.9万   |   粉丝  5   |   喜欢  2   |   反馈  13 认领公司

贯通碳化硅全产业链的综合半导体企业

公司概况

发展阶段

公司介绍

【总结】贯通碳化硅全产业链的综合半导体企业

北京世纪金光半导体有限公司(以下简称“世纪金光”)是一家贯通碳化硅全产业链的综合半导体企业,是致力于第三代半导体功能材料和功率器件研发与生产的高新技术企业。公司成立于2010年12月,位于北京经济技术开发区。其前身为中原半导体研究所,始建于1970年,至今有50年历史积淀。公司以“自主创新”为己任,专注于战略新兴半导体的研发与生产,经过多年的发展,已创新性的解决了高纯碳化硅粉料提纯技术、6英寸碳化硅单晶制备技术、高压低导通电阻碳化硅SBD、MOSFET结构及工艺设计技术等。目前已完成从碳化硅功能材料生长、功率元器件和模块制备、行业应用开发和解决方案提供等关键领域的全面布局。“世纪金光”碳化硅6英寸单晶已量产;功率器件和模块制备已覆盖额定电压650-1700V、额定电流5-100A的碳化硅肖特基二极管(SBD),额定电压650-1200V、额定电流20-100A的金属-氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET),50-600A的全桥、半桥混合功率模块及全碳化硅功率模块等。在终端应用方面,世纪金光碳化硅功率器件已经成熟应用于电源PFC、充电桩充电模组、光伏逆变器、特种电源等领域;基于碳化硅技术的新能源汽车电机驱动系统的技术开发已经获得重要进展。

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  • 时间:
  • 金额:2.57亿人民币
  • 资方:天鹰资本,合肥产投,大河德...

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工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 37,106.31万(元)
法定代表: 李百泉
成立时间:
信用代码: 911103025674741869
注册地址: 北京市北京经济技术开发区通惠干渠路17号院2号楼3层、4层、5层

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