极目机器人 layout 招聘（工资待遇要求）

职位描述

我们正在寻找一位在高速信号设计或高功率密度产品领域有深厚经验的PCB工程师。作为硬件研发团队的核心成员，您将主导关键PCB模块的设计与实现，确保其在苛刻的电气、热和可靠性要求下达到*优性能。您不仅是设计执行者，更是技术难题的攻克者和设计规范的推动者。
核心职责

负责复杂PCB设计全流程：

主导或独立完成高速、高密度多层板（如8-20层）的布局布线，精通DDR3/4/5、PCIe Gen3/4/5、千兆/万兆以太网、MIPI 等高速接口的物理层设计规则。

主导或独立完成高功率、大电流产品（如电源模块、电机驱动器、大功率LED、电源服务器等）的PCB设计，精通高电流路径规划、热设计与散热仿真、安全间距、安规要求。

信号与电源完整性及热管理：

对关键高速链路进行信号完整性（SI） 和电源完整性（PI） 的预仿真与后仿真分析，并提出优化方案。

对功率回路进行寄生参数分析、压降计算和热分析，确保电源稳定性和系统热可靠性。

技术协同与设计评审：

与硬件、逻辑、结构和热设计工程师深度合作，从PCB可实现性角度影响前期方案，确保系统级*优。

主导PCB设计评审，定义并完善《高速设计规范》或《功率产品设计规范》。

可制造性与问题解决：

深入掌握高阶PCB工艺（如HDI、任意层互连、厚铜箔、嵌铜基板等），确保设计具备优异的可制造性（DFM） 与可测试性（DFT）。

为PCB/SMT生产提供技术支持，并高效解决产品在测试、认证及量产中出现的PCB相关技术难题。

任职要求

基本要求：

本科及以上学历，电子工程、通信工程、自动化或相关专业。

3-10年 专职PCB设计经验，具备从设计到量产的全流程经验。

硬性技能要求（必须满足至少一项核心领域）：

领域一：高速信号经验

精通使用Cadence Allegro/Sigrity 或 MentXpedition/HyperLynx 等工具进行高速PCB设计及SI/PI仿真。

有处理过10Gbps以上高速串行信号或复杂并行总线的实际项目经验，能独立解决信号完整性问题（如过冲、振铃、眼图闭合等）。

领域二：功率产品经验

具备大电流（如>50A）、高电压（如>100V） 或高功率密度产品的PCB设计成功经验。

深刻理解热设计与电流承载能力的关系，熟悉IGBT、MOSFET等功率器件的布局与驱动设计，了解安规（如UL， IEC） 和爬电距离/电气间隙要求。

通用专业技能：

熟练掌握至少一款主流PCB设计软件（Allegro, Xpedition, PADS, Altium Designer）。

熟悉PCB制造、SMT装配及可维修性的全流程工艺要求。

软技能：

具备优秀的跨团队沟通能力和主动推动项目的能力。

拥有严谨的逻辑思维和系统性解决问题的能力。

对技术充满热情，有强烈的责任心和质量意识。

优先考虑条件（加分项）

同时具备高速和功率两类产品设计经验者优先。

有射频（RF）电路设计经验者优先。