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稷以科技融资情况/发展历程

A轮,融资金额未公开

天使轮,融资金额未公开

2016.08.01,品利基金

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

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“芯片研发、设计、制造、应用的集成电路全产业链”
“半导体制造设备供应商”
“为集成电路和泛半导体行业提供极具竞争力的高端设备和高质量的服务。”
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半导体 半导体装备 半导体设备 自动化
半导体 硬件 集成电路制造 芯片设计
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“全球控制电机系统的综合提供商和先进制造商”
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光学 光学元件 精密测量 仪器/仪表
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