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坦程物联融资情况/发展历程

新三板

2016.05.24,全国股转系统

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

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“致力于嵌入式行业的技术及市场推进”
“专注于半导体专用测试装备的研发、生产和销售”
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传感器 5G 天线 伺服系统
“专业从事非制冷红外成像与MEMS传感技术开发的高新技术企业”
“硅基发光微显示芯片研发商”
“高压模拟半导体芯片开发公司”
“以视频为核心的智能物联网解决方案和大数据服务提供商”
“能帮助企业快速实现智能化、人工智能、大数据”
“值得信赖的AI终端硬件核心供应商”
雷达 微波设备 射频 安防设备
“5G 物联网射频芯片研发”
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