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公司概况

发展阶段

公司介绍

公司成立于二零一零年,前身是深圳鸿宇顺科技有限公司。涉及手机产业蕊片、方案设计及集成,等多个领域。主营业务为手机PCBA的代工代料业务,经过几年的发展,公司的业务也不断增加,逐步完善手机主要配件产业链的建设,已经成为初具规模及在手机PCBA代工代料领域内较有影响力的企业。公司对手机行业资源的有效整合,为客户提供了一站式服务,从而成为手机PCBA主机板从设计到提供物料采购、专业SMT贴片加工、技术保证、售后维修、物流运输等服务的运营商。 凭借对手机产业资源整合的综合优势和多年行业经验,公司已成为国内手机产业领域知名的PCBA供应*。目前,我们的产品已应用于国内外30多个国家,数百家客户及二千多万的终端用户。



一、薪酬福利 ;

1、 员工生日津贴

2、 员工团队活动经费

3、 婚礼贺礼

4、 Baby贺礼

5、 的士费

6、 员工专项俱乐部(篮球、羽毛球等)

7、 员工生日Party

8、年度奖金

9、公司员工享有法定有薪假期

10、根据公司的效益每年不定期的组织旅游休闲机会;

11、提供年度全身体检。

12、购买保险,公积金

二、培训机制;

1、公司为员工提供广泛的发展空间,公司开辟了管理、技术、营销三条职业发展通道,为员工可持续发展奠定基础,公司培训体系包括入职培训、技能提升培训、专项内训、中高级人才外派培训等,与聚成培训公司签订年度培训计划。

公司地址:
总部:深圳市宝安区西乡街道前进二路宝田工业区53栋

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工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 500万(元)
法定代表: 叶先钰
成立时间:
信用代码: 91440300356519823E
注册地址: 深圳市宝安区西乡街道臣田社区宝田工业区53栋4层

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