锐骏半导体 md 招聘（工资待遇要求）

锐骏半导体 md 薪酬区间: 10K - 15K，其中100%的岗位拿￥10-15K

￥10-15K

100%的岗位拿

说明：岗位平均工资是以企业发布的招聘岗位为分析依据，建议结合职位类型及学历地区经验等查看。

锐骏半导体 md 历年工资变化

说明：数据取决于当年在线职位薪酬样本，并不能完全代表企业内部真实情况。仅供参考。

招聘学历要求：大专最多

100% 大专

锐骏半导体 md 需要什么学历？大专占比最多，占100%

按学历统计

大专￥12.5K

锐骏半导体 md 工资按学历统计，大专工资￥12.5K。

锐骏半导体 md 招聘地区：主要分布在海口

海口￥12.5K 100%(2)

锐骏半导体 md 在哪些城市有办公地点？主要分布如下：海口占100%，想知道其他城市分别占比多少？请点击该模块查看，统计依赖近一年招聘职位，仅供参考。

锐骏半导体 md 历年需求趋势

锐骏半导体 md 历年招聘量变化

锐骏半导体 md 是做什么的

取自锐骏半导体近一年相关招聘职位

塑封工艺工程师 / MD工程师
海口-龙华区 | 大专以上 | 2026-06-19
1-1.5万

此岗位上班地点在海口，上班地点在海口请投递的小伙伴留意
一、岗位职责：
1、负责塑封工序产线及QC人员进行工艺理论知识及技能培训；
2、负责实施工程方案验证，提交验证报告（设备，塑封材料，框架，新工艺参数）；
3、负责依据工艺验证结果完善工艺文件，定义工艺标准，组织工艺，品质，生产进行培训；
4、负责协调前后段工艺人员涉及到塑封工艺的产线异常，配合生产完成生产任务及质量目标，为产品可靠性提供保证；
5、负责测试低良，客户投诉相关原因分析及措施执行可行性评估；
6、各封装良率，测试良率跟进，组织各个部门工程师分析，制定措施改善；
7、负责优化程序，优化流程，工程技术革新，提高效率，降低成本。

岗位要求：
1、大专及以上，3年以上封装行业塑封工序工艺相关经验，有TO、SOT、SOP\PDFN封装经验的优先。
2、工作认真仔细，有责任心，做事有条理，工作效率高。具有一定的分析和判断能力，有较强的人际沟通能力和组织、计划与执行能力。
3、熟悉产品工艺流程及相关技术规范、工艺条件、BOM、Control Plan、FMEA；
4、熟悉后工序封装生产中出现的常见工艺异常问题，具备分析、协调解决处理能力；
5、有较强的逻辑思维和语言表达能力，能够撰写各类报告；
6、熟悉精益生产管理培训、沟通能力培训。
6、其他：责任心强，工作态度严谨。
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